반응형 반도체전공정기업#반도체소부장기업#반도체소부장관련주#반도체전공정관련주#반도체전공정테마주#반도체소부장테마주#반도체소부장회사#반도체소부장업체#반도체전공정회사#반도체전공정업체1 [기업분석] 반도체 전공정 소부장 기업 관련주 분석 안녕하세요, 기업을 분석하고 주식을 전망해 드리는 머니투어입니다! 지난번에 반도체 후공정 OSAT 업체들에 대해 알아봤는데, 오늘은 반도체 전공정 과정과 관련된 소재부품장비 기업, 즉 소부장 기업에 대해 알아보도록 하겠습니다. " data-ke-type="html">HTML 삽입미리보기할 수 없는 소스1. 반도체 전공정 과정 정리1) 반도체 전공정 순서반도체 전공정 과정웨이퍼 제조 > 산화 공정 > 포토 공정 > 식각 공정 > 박막 증착 공정 > 금속 배선 공정웨이퍼 제조 : 웨이퍼는 반도체 칩의 기반이 되는 기본 물질로, 주로 '실리콘'을 기반으로 합니다. 이 공정에서는 먼저 큰 실리콘 결정체를 고온의 톱으로 미세한 두께로 절단합니다. 이렇게 절단된 실리콘 웨이퍼는 다양한 물리적, 화학적 처리 과정.. 2024. 8. 9. 이전 1 다음 반응형
