[기업분석] 온디바이스AI 관련주 테마주 수혜주 TOP12

안녕하세요, 기업을 분석하고 주식을 전망해 드리는 머니투어입니다!

 

 온디바이스(On-Device)는 데이터를 외부로 보내지 않고 스마트폰 등의 기기에서 작업을 직접 수행하는 것을 말합니다. 최근 삼성이나 애플이 AI기능의 스마트폰을 발표하면서 온디바이스 AI를 주요 기능으로 내세우고 있는데요, 오늘은 온디바이스 AI의 뜻과 특징, 그리고 관련 종목들을 정리해보겠습니다.

 

1. 온디바이스 AI란?

1) 온디바이스(On-Device) AI 뜻?

 온디바이스 AI는 데이터 처리와 AI연산을 디바이스에서 직접 수행하는 기술입니다. 클라우드나 서버에서 데이터 처리를 하지 않기 때문에, 인터넷 연결이 안되거나 불안정한 환경에서도 AI 기능을 사용할 수 있습니다.

2) 온디바이스 AI 주요 특징

2-1) 개인정보 보호와 보안 강화

 MS, 삼성전자, 애플은 기밀 정보 유출 우려로 사내에서 챗GPT 사용을 금지하고 있습니다. 하지만 온디바이스 AI는 데이터가 외부 서버로 전송되지 않고 디바이스 내에서 처리되므로, 민감한 회사 기밀이나 개인 정보가 외부로 유출될 위험이 줄어듭니다.

[활용사례]
A씨 회사는 정보 유출을 우려해 챗GPT 등 AI 챗봇의 사내 사용을 제한하고 있습니다. 하지만 온디바이스용 챗봇 사용이 가능해지면, AI 와 대화를 통해 정보를 찾을 수 있게 되었습니다.

2-2) 인터넷 연결 불필요

 디바이스 자체에서 AI 연산과 처리를 수행하기 때문에 인터넷 연결이 불필요합니다. 즉 네트워크 상태에 따라 성능이 좌우되지 않고, 오프 라인 환경에서도 AI 기능을 사용할 수 있습니다.

[활용 사례-1]
 한 여행자가 데이터 요금이 비싸고 접속이 자주 끊기는 여행지를 여행 중입니다. 영어를 잘 쓰지 않는 곳이라 의사소통이 되지 않지만, 스마트폰의 실시간 통역 AI를 이용해 현지인에게 길을 묻습니다.

 

[활용 사례-2]
 인터넷 연결이 안 되는 산 정상에 있는 두 친구, 내려가는 길이 눈사태가 나는 바람에 다른 길을 찾아야 합니다. 이때 미리 다운로드된 지도 데이터와 GPS 데이터를 결합하여 현재 위치와 경로를 실시간으로 검색합니다.

2-3) 빠른 응답 속도

 데이터 처리와 AI 연산이 디바이스 내에서 이루어지기 때문에, 응답 시간이 대폭 감소하고 즉각적인 반응이 가능합니다.

 

[활용 사례]
 온디바이스 AI가 적용된 자율 주행 자동차는 주변 차량, 보행자, 도로 상황 등의 데이터를 실시간으로 분석하고 즉각적으로 반응함으로써, 운전자의 빠른 의사 결정을 도와줍니다.

2-4) 저전력 설계

데이터를 외부 서버로 전송하는 대신 로컬에서 처리하여 에너지 소비가 적습니다. 휴대용 디바이스나 소형 가전 제품의 배터리 수명을 연 장하고, 에너지 효율성을 높일 수 있습니다.

 

[활용 사례]
 도심을 달리는 한 여성이 운동 중 스마트 워치를 확인합니다. 3일 전에 충전을 했지만, 온디바이스용 피트니스 앱이 운동 데이터를 내부에 서 처리하여 배터리 수명을 연장해 줍니다.

2-5) 고성능 반도체 필요

 디바이스 자체에서 딥러닝 기반의 대규모 연산과 사용자와의 실시간 상호작용을 지원하기 위해서는 고성능의 반도체가 필요합니다. 또한 저전력, 보안을 지원하며, 스마트 기기 등에 들어가기 위한 작은 사이즈의 AI나 AP칩 등의 특화된 반도체를 사용합니다.

[활용 사례]
 최신 스마트폰에 적용된 고급 이미지 처리 기능은 디바이스 내에서 직접 처리하는데, 배경 흐림 효과를 주거나 빛의 상태를 자동으로 인식 해 사용자가 고품질의 사진을 빠르게 촬영할 수 있도록 합니다.

3) 해결해야 할 기술적 과제들

3-1) 더 작은 AI 모델 개발

 온디바이스 AI는 제한된 처리 능력과 메모리를 가진 기기에서도 효과적으로 작동해야 하므로, 기기에 들어가는 AI 모델의 경량화가 필수 적입니다. 모델 경량화를 통해 더 적은 데이터로 모델을 효율적으로 학습시키고 실행시킬 수 있습니다.

3-2) AI 지원 반도체의 기술 발전

 AP칩은 스마트폰 등의 모바일 기기의 CPU 역할을 하는 칩으로, 그래픽 처리와 사용자 인터페이스 등 전반적인 디바이스를 제어합니다. 또한 AI 반도체라 불리는 NPU 칩은 인공지능에 최적화된 칩인데, 최근에는 AP칩에 NPU 기능이 통합된 형태로 발전하고 있습니다. 퀄컴은 AP칩의 온디바이스 AI 적용을 선도하고 있으며, 그 뒤를 이어 인텔과 애플, 삼성 등이 지속적인 투자를 하고 있습니다.

3-3) 지원 기기의 확대

 온디바이스 AI를 다음의 다양한 기기에서 지원하게 되면, 사용자의 접근성이 확대됩니다.

• 스마트폰과 태블릿 : 음성/얼굴 인식, AR 등 사용자에게 빠르고 유익한 기능을 제공함
• 웨어러블 기기 : 스마트 워치나 링 등을 통해 활동 추적, 건강 모니터링의 건강 데이터를 실시간으로 분석하고 피드백 제공
• 가정용 IoT 스마트 홈 기기들이 온디바이스 AI를 통해 제어됨 ex) 기기들이 사용자의 목소리를 인식, 보안 카메라가 얼굴을 인식하여 자동으로 문을 제어함

2. 온디바이스 AI 관련주 수혜주 테마주 TOP12

1) 제주반도체

 

• 기업개요 : 제주반도체는  휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발하여 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산합니다. 통신장비와 사물인터넷 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’에 주력하고 있습니다. 매출액 중 NAND MCP가 차지하는 비중이 가장 큽니다. 종속회사로 반도체메모리 IC개발회사(램스웨이)와 복권중개회사(아이지엘)가 있음. 복권판매 자회사인 동행복권은 연결 제외됩니다.
• 재무 및 최근 동향 : 올해 들어 5세대 이동통신(5G) 사물인터넷(IoT) 시장이 성장세로 전환하면서 '멀티칩패키지(MCP)' 등 메모리반도체 판매가 호조세를 보입니다. 판관비 증가로 영업이익은 감소함. 올해 매출액 중 5G IoT 부문이 차지하는 비중이 40%에 달할 것으로 전망됩니다. 종속회사인 아이지엘은 2023년말에 인쇄복권 판매 및 유통사업을 중단하여 매출액은 없이 손실만 발생했습니다. 동행복권에 대한 지분법이익은 20.5억원입니다.
• 관련주 편입 이유 : 제주반도체는 온디바이스AI 핵심 부품인 LPDDR(저전력낸드플래시)을 생산하고 있어 온디바이스 AI 대장주로 인식되고 있습니다. 온디바이스AI는 클라우드 시스템에 연결하지 않고 디바이스 자체 AP 등 반도체 칩을 활용하여 AI기술을 구현하여야 하는데, LPDDR은 D랩의 처리 속도 2배를 개선한 'DDR(Double Data Rate)'에 전력 소모량을 최소화한 특성으로 'LP(Low Power)'라는 이름을 붙인 D램 규격을 사용하고 있어 가장 적합한 칩으로 인식됩니다.
• 제주반도체 홈페이지 : [바로가기 클릭]

2) 퀄리타스반도체

• 기업개요 : 퀄리타스반도체는 2017년 설립되어 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있습니다. 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있습니다. 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 68.8% 감소, 영업손실은 145.3% 증가, 당기순손실은 193.5% 증가했습니다. 주요 매출의 대부분이 국내에서 나오고 있었으나, 국내 수요처에 대한 매출이 크게 감소하여 전년동기 대비 실적이 크게 감소하였습니다. 이에 적자폭 또한 증가함 2024년 2분기에는 상장 반년만에 유상증자가 결정되었으며, 2024년 10월에는 자본준비금의 이익잉여금 전입이 결정되었습니다.
• 관련주 편입 이유 : 퀄리타스반도체의 주요 기술인 인터커넥트(Interconnect) 기술로 CPU, GPU, 메모리 등 다양한 반도체 간의 데이터 전송을 효율적으로 처리해서 온디바이스 AI의 성능과 효율성을 향상시킬 수 있어 온디바이스 AI 테마주에 속해 있습니다. 초고속 인터커넥트(Interconnect) 기술은 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 전달하는 상호연결을 구현하기 위한 것으로, 첨단 ICT 기술의 확산과 더불어 폭증하는 데이터 트래픽(Data Traffic)에 따라 그 중요성이 지속적으로 부각되고 있습니다
• Qualitas Semiconductor 홈페이지 : [바로가기 클릭]

3) HPSP

• 기업개요 : HPSP는 2017년 3월 설립되어, 고압 수소 어닐링 반도체 장비 제조를 주요사업으로 영위하고 있습니다. 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있습니다. 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 22.8% 감소, 영업이익은 30% 감소, 당기순이익은 28.7% 감소했습니다. 고압 수소 어닐링 부문의 기술 격차를 확대 및 신규제품 개발을 위해 세계 최고 반도체 연구기관 imec 공동연구개발 협약을 맺었습니다. 선도 기업과 공동개발계약 및 공동평가계약을 통해 동사의 주요 제품인 GENI-SYS HT와 GENI-SYS O2 장비들의 메모리 분야로의 적용에 대한 초석을 마련했습니다.
• 관련주 편입 이유 : HPSP가 생산하는 고압수소어닐링 장비가 온디바이스AI용 고성능 제품에 필수적인 선단공정(미세 공정 기술을 사용하는 것)의 수율을 개선할 수 있어 온디바이스 AI 관련주로 분류됩니다. 어닐(anneal)은 반도체의 손상 및 결함, 일그러짐을 제거하기 위해 열처리를 통해 반도체를 가열하는 것으로 수율을 높이는 데 도움을 줍니다. HPSP는 고압수소어닐링 장비를 전세계 최초로 개발했고, 생산하는 원천기술을 보유하고 있습니다.
• HPSP 홈페이지 : [바로가기 클릭]

4) 대덕전자

• 기업개요 : 대덕전자는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아입니다. 동사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다. 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.5% 증가, 영업이익은 0.4% 감소, 당기순이익은 0.5% 증가했습니다. 메모리 수요가 HBM에 집중되면서 일반 DRAM 출하가 기대보다 저조한 환경 속에서 DDR5 비중 확대를 통해 메모리향 매출 증가할 것으로 전망됩니다. 신규 아이템인 AI 가속기향 기판을 통한 외형성장과 함께 비메모리 실적 회복에 대한 방향이 맞물릴 것으로 기대됩니다.
• 관련주 편입 이유 : 온디바이스 AI시장의 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요 증가가 전망되어 대덕전자가 온디바이스 AI 수혜주로 주목받고 있습니다. 대덕전자가 생산하는 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package), SiP(System In Package)가 온디바이스 AI의 확대에 따른 수요 증가가 예상됩니다.
• 대덕전자 홈페이지 : [바로가기 클릭]

5) 심텍

• 기업개요 : 심텍은 2015년 7월 1일 인적분할을 하였고, 존속법인인 심텍홀딩스는 지주회사사업을 담당하고, 신설법인인 ㈜심텍은 PCB제조 및 판매사업을 담당하여 현재까지 사업을 영위해 오고 있습니다. 국내에 6개의 공장 및 R&D 센터를 운영하고 있으며, 해외 주요 생산법인으로 중국의 신태전자와 일본의 심텍그래픽스(Subustrate PCB 생산)가 있습니다. 동사는 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.9% 증가, 영업손실은 81.8% 감소, 당기순손실은 78.8% 감소했습니다. 스마트폰과 PC는 인공지능 기대감에도 미국을 필두로 한 글로벌 소비 둔화 영향을 받고 있으나 매출액이 증가하여 영업손실이 대폭 축소되었습니다. 메모리향 위주의 제품에서 FC-CSP, SiP모듈 등 고부가가치 System IC향 제품의 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진중입니다.
• 관련주 편입 이유 : 심텍은 반도체 인쇄회로기판(PCB) 업체로 온디바이스AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요 증가가 전망되어 온디바이스 AI 수혜주에 속해 있습니다. 온디바이스AI가 적용된 AI 스마트폰의 수요 증가로 인해 AP와 NPU의 고사양화로 FCCSP와 SiP 기판의 성능이 향상될 것으로 보이며, 이는 MCP 기판의 고다층화, 대면적화, 미세회로화로도 이어집니다. 심텍은 FCCSP, SiP 제품군을 생산하고 있으며, 특히 MCP 기판의 매출이 다른 인쇄회로기판(PCB) 업체보다 높아 더 큰 수혜를 입을 것으로 전망됩니다. 심텍 전체 매출 중 모바일 메모리(MCP) 부문이 40~50% 비중으로 가장 크며, 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 회사 대부분에 공급하고 있습니다.
• 심텍 홈페이지 : [바로가기 클릭]

6) 태성

• 기업개요 : 태성은  2006년 6월 설립되어, 2022년 6월 코스닥시장에 상장함. PCB 정면기 등 자동화기계의 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. PCB자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비를 전문적으로 생산하며, 설비 제작 사업 외에도 PCB 외주 생산 및 PCB 생산 공정에 사용되는 세라믹 브러시 등을 판매하고 있습니다. 또한 카메라모듈사업부 및 2차전지사업부를 신설하여 특허 취득 및 시설투자를 진행하여 양산준비 중에 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 79.5% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환되었습니다. 국내 PCB시장에서 독점적 지위를 확보하였으며, 글로벌 1위 PCB제조업체인 펑딩, 중국 국영회사 SCC 등과 수주 계약을 체결함으로써 중국 시장까지 확대 진출하고 있습니다. 베트남, 말레이시아 등의 동남아국가 및 인도 등으로 시장 확장을 통해 점유율을 확대함으로써 장기적으로 꾸준한 매출 증대를 목표하고 있습니다.
• 관련주 편입 이유 : 온디바이스AI 시장 확대 전망으로 PCB 자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비 전문 생산기업인 점이 부각되어 태성이 온디바이스 AI 관련 종목으로 분류됩니다. 온디바이스 AI 관련 모바일 반도체 수요가 커지면서 FCCSP, SiP, MCP 제조 설비 수주가 늘어나고 있는데, 태성은 PCB 공정 자동화 설비 전문 기업으로 글로벌 탑 티어 PCB 제조사에 PCB 습식설비를 공급하고 있습니다. 주요 고객사로는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 비에이치, 심텍, 티엘비 등이며, 글로벌 PCB업계 1위인 펑딩(구 ZDT), 썬난써키트(SCC) 등이 있습니다.
• 태성 홈페이지 : [바로가기 클릭]

7) 칩스앤미디어

• 기업개요 : 칩스앤미디어는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 하고 있습니다. 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 고객사는는 동사의 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품하고 있습니다. 매출은 고객사에 IP를 공급할 때 받는 라이선스, 이를 활용해 만든 반도체칩을 판매할 때 받는 로열티, 유지보수에 해당하는 용역으로 구분됩니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.1% 감소, 영업이익은 56.7% 감소, 당기순이익 흑자전환했습니다. 경기 둔화로 인해 전년 동기 대비 매출은 감소했지만, NXP, G사 등 글로벌 고객의 차량·모바일 프로젝트와 중국의 데이터센터 AI(인공지능) 칩 등 다수발생했습니다. 신규 사업으로 인공지능 IP 중 하나인 슈퍼 레졸루션(SR, Super Resolution)을 개발, 제품 라인업을 확대하고 있습니다.
• 관련주 편입 이유 : 칩스앤미디어는 생성형 AI나 온디바이스 AI 서비스 중에서도 중추적인 분야라고 할 수 있는 이미지 생성형 AI분야에 활용될 수 있는 코덱을 다수 보유하고 있어 온디바이스 AI 테마주로 분류할 수 있습니다. 향후 본격적으로 개화할 AI NPU, GPU 시장에서 관련된 비디오 코덱 및 IP 기업으로 수혜를 받을 것으로 예상되는 기업입니다.
• 칩스앤미디어 홈페이지 : [바로가기 클릭]

8) 가온칩스

• 기업개요 : 가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있습니다. 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 64.2% 증가, 영업이익은 14.9% 감소, 당기순이익은 1.9% 감소했습니다. 동사는 글로벌 디자인 하우스와 비견될 만한 높은 기술력과 선단공정에 최적화된 차량용과 AI반도체 위주의 포트폴리오를 확보했습니다. AI 반도체에 대한 수주를 받았으며, 삼성 파운드리의 DSP중 일본 현지에 법인을 설립한 유일한 기업으로써, 일본 시장에서 수혜 가능성이 높을 것으로 전망됩니다.
• 관련주 편입 이유 : 가온칩스는 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로, 차량용 반도체부터 AI용 반도체까지 다양한 맞춤형 디자인 솔루션을 제공하고 있어 온디바이스 AI 수혜주로 분류됩니다. 삼성 파운드리 이용 팹리스의 90%가 가온칩스 고객으로 알려져 있습니다. 삼성전자가 갤럭시 S24부터 '온디바이스 AI'를 적용함에 따라 반도체 전통적 소부장(소재, 부품, 장비) 업체보다는 개별 디바이스용으로 반도체를 설계하고 디자인하는 회사들이 더욱 주목받는 가운데, 국내 디자인하우스 업체 중 가장 높은 기술 경쟁력을 보유한 가온칩스가 주목받고 있습니다. 24년 8월에는 AI 반도체 기업인 딥엑스와 온디바이스 AI 반도체 1세대 제품인 DX-M1 양산 계약을 체결하기도 했습니다.
• GAONCHIPS 홈페이지 : [바로가기 클릭]

9) 텔레칩스

• 기업개요 : 텔레칩스는 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있습니다. 동사의 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용됨. 그 외 차량내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다. 동사는 해외시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.2% 감소, 영업이익은 76% 감소, 당기순이익 적자전환했습니다. 매출의 감소 및 판관비의 증가로 영업이익의 감소세를 보임. 보유 중인 칩스앤미디어 지분 평가손실을 반영되며 순이익은 적자로 전환되었습니다. 인도와 유럽 등 완성차 제조사와 협력사 대상으로 사업을 확장중입니다. 독일 콘티넨탈과 차량용 애플리케이션프로세서(AP) '돌핀3' 공급 계약을 체결, 유럽 대형 고객사를 확보하는 성과도 거두었습니다.
• 관련주 편입 이유 : 텔레칩스는 반도체 팹리스 업체로 차량용 MCU, 자율주행 AP 등을 제공하고 있습니다. 온디바이스 AI 시장이 커져감에 따라, 반도체 전통적 소부장 기업보다는 오히려 개별 디바이스용으로 반도체를 설계하고 디자인하는 회사들이 수혜를 입을 가능성이 높습니다. 텔레칩스는 국내 몇 안되는 차량용 반도체 전문 팹리스(반도체 설계 회사)로 온디바이스 AI가 차량용까지 확대될 경우, 큰 수혜를 입을 가능성이 높습니다. 이미 텔레칩스는 SK그룹의 AI 반도체 자회사인 사피온과 손잡고 자율주행차에 들어가는 AI SoC(시스템온칩)을 개발하고 있습니다. 
• telechips 홈페이지 : [바로가기 클릭]

10) 오픈엣지테크놀로지

• 기업개요 : 오픈엣지테크놀로지는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위하고 있습니다. '고성능 Total 메모리 시스템 IP 솔루션'과 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 'AI 플랫폼 IP 솔루션'을 전세계에서 유일하게 제공하고 있습니다. 2024년 3월 일본 내 우수 엔지니어 확보, 일본 반도체 IP 시장 거점 확대를 위한 종속회사를 설립했습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 127.4% 증가, 영업손실은 26.2% 감소, 당기순손실은 23.9% 감소했습니다. AI 시장확대에 시스템 반도체 라이센스 사업부의 매출이 전년동기 대비 2배이상 증가하였습니다. 라이센스의 경우 규모의 경제 효과가 발생하여 매출의 증가가 이익률 증가로 이어지고 있습니다. '25년초 정식 서비스 개시를 목표로  동사의 공동기업인 오픈엣지스퀘어에서  IP 세일즈 플랫폼 사업 개발을 진행 중에 있습니다.
• 관련주 편입 이유 : 오픈엣지테크놀로지는 온디바이스 AI를 위한 NPU IP(설계자산)를 보유하고 있어 온디바이스 AI 테마주에 속해 있습니다. NPU는 Neural Processing Unit의 약자로, AI 애플리케이션을 위한 전용 프로세서입니다. NPU는 CPU나 GPU보다 AI 연산을 빠르고 효율적으로 수행할 수 있습니다. 
• 오픈엣지테크놀로지 홈페이지 : [바로가기 클릭]

11) 리노공업

• 기업개요 : 리노공업은 1978년 설립되어 현재 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 반도체 테스트 팩키지용 장비의 소모성 부품인 IC TEST SOCKET류와 반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량여부를 체크하는 소모성 부품인 리노 PIN류를 생산합니다. 의료기기 부품 부문에서는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 1.4% 감소, 영업이익은 3.6% 증가, 당기순이익은 10.2% 감소했습니다. 양산용 소켓 물량 감소 영향으로 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 소폭 감소했습니다. 마진이 높은 연구개발용 소켓 비중이 높게 유지되면서 영업이익률은 44.8%로 최근 5년 이내 최고치를 기록합니다. 주력 고객사향 매출 감소와  북미 스마트폰 제조사향 판매도 줄어들면서 3분기에는 다소 부진한 실적을 기록합니다.
• 관련주 편입 이유 : 리노공업은 반도체의 기판과 전기적인 성질을 판단하는 소모성 부품인 리노핀과 테스트 소켓을 생산하는 기업입니다. 온디바이스 AI가 붐을 일으켜 소비자들에게 교체 수요를 불러일으키게 되면 소모성 부품인 리노핀과 테스트 소켓의 수요 역시 늘어날 것으로 예상되어 온디바이스 관련주로 분류됩니다.
• LEENO KOREA 홈페이지 : [바로가기 클릭]

12) 네패스

• 기업개요 : 네패스는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립되었습니다. 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다. 현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템 반도체입니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3분기 연결 기준, 반도체부문 매출액 2,572억원, 전자재료부문 매출액 565억원, 2차전지부문 매출액 448억원 달성했습니다. 연결회사는 당반기말 현재 자산손상의 징후가 있다고 판단한 PLP 및 WLCSP 사업부문의 현금창출단위에 대한 손상검사를 수행하여 손상차손을 인식하고 있습니다. 국산화에 성공한 기능성 반도체 재료인 도금액을 올해부터 본격 양산할 예정입니다. 고성능 D램 반도체와 인공지능 반도체의 성장세와 맞물려 높은 성장 기대됩니다.
• 관련주 편입 이유 : 네패스는 삼성전자 모바일 애플리케이션 프로세서용 전력관리(PMIC, FI-WLP·Test), 디스플레이 구동칩(DDI, FI-WLP·Test), 애플리케이션 프로세서(AP, Test) 등을 패키징·테스트를 하고 있습니다. 가장 큰 매출액을 차지하는 PMIC는 스마트폰당 약 5∼10개 정도를 탑재하며 AP(Application Processor)와 출하량이 크게 연동됩니다. 온디바이스 AI는 기기내에서 데이터처리와 AI연산을 해야 하기 때문에 더욱 고성능의 AP가 필요하고, 이에 따라 PMIC 탑재량도 늘어날 것이기 때문에 네패스가 온디바이스 AI 수혜주가 될 전망입니다. 또한 한국전자기술연구원(KETI)과 드론, 로봇, 자율주행 핵심기술 '온 디바이스 인공지능(AI) 플랫폼' 성능평가를 완료하여 온디바이스 AI 사업영역을 확장하고 있습니다.
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저는 해당 주식을 추천하는 것이 아니고 참조만 부탁드립니다. 모든 투자는 본인의 판단하에 하시면 됩니다.

 

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