[기업분석] 유리기판 글래스기판 관련주 TOP15

안녕하세요, 기업을 분석하고 주식을 전망해 드리는 머니투어입니다!

 

 최근 반도체 공정에서 PCB(인쇄회로기판)을 대체할 차세대 기술로 유리기판(글래스기판) 기술이 주목받고 있습니다. 오늘인 이 유리기판이 어떤 것인지, 관련 종목들은 어떤 회사들이 있는지 살펴보겠습니다. 

 

1. 글래스기판 이란?

1) 유리기판 개요

 유리기판은 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적인 기술로 손꼽힙니다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수하여 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합합니다. 또한 중간 기판(Si 인터포저)이 필요 없이 기판 두께를 25% 줄일 수 있고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비전력을 30% 이상 줄일 수 있습니다.

2) 유리기판 개발 배경

2-1) 반도체 기판과 인포터져

 

• 반도체용 기판은 CPU, GPU 같은 고성능 칩과 IT 기기 속 메인 보드를 아주 매끄럽게 연결하는 '중재자' 역할을 함
• 기판(Substrate)와 연산장치(SoC), 메모리(HBM) 사이에 인포터져(Interposer)는 중재자 역할을 하는 기판 안에서 중재자 역할을 함. 최근엔 서로 다른 칩들이 마치 한 개의 반도체처럼 합치는 이종집적(heterogeneous integration)이 트랜드라 인터포저의 중요성이 더 커짐

2-2) 현존하는 양대 인터포저

 

• 유기 인터포져(Organic-RDL) : 가격은 실리콘 인터포저에 비해 10분의 1로 저렴하지만, 성능면에서 떨어짐 (고온으로 인해 잘 휘어져 모양이 달라지고, 표면이 울퉁불퉁하고 불규칙적이라 배선 간격을 좁게하지 못함) 
• 실리콘(Si) 인터포저 : 성능이 좋아서 HBM 공정에 사용되는 최신 기술인 실리콘관통전극(TSV) 공정이 가능함. 하지만 가격이 너무 비싸고 공정 수준이 복잡하여 기술력과 설비 투자 필요.

2-3) 양대 인터포저의 대안 유리기판

• 유리 기판(Glass Core Substrate)은 실리콘의 장점인 빤빤한 표면(휨 현상 적음), 낮은 열팽창계수는 가져가면서 유기 기판의 장점인 낮은 열 전도율과 유연한 강도를 확보함.
• 실리콘 기판이나 인터포저처럼 아주 비싼 전공정을 필요로 하지 않아, 당장 개발 단계에서는 비용이 들더라도 가격 면에서 상당히 유리함

3) 유리기판의 장·단점

장점	▶ 표면의 매끄러움 ▶ 두께가 1/4 ▶ 강도가 높음 ▶ 전력소모가 적음 ▶ 내구성과 집적도가 좋음 ▶ 칩렛패키징(각각 공정을 마친 여러 개의 반도체 칩 조각을 하나로 합치는 패키징 기술)에 가장 적합함 ▶ 기판안에 MLCC (전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 댐 역할을 함)내장 가능
단점	▶ 표준화 부재 ▶ 가격이 10배

4) 유리기판 / 글라스 기판 기술 소개영상

 

 

2. 유리기판 글라스 기판 관련주 수혜주 테마주 TOP15

1) 필옵틱스

• 기업개요 : 필옵틱스는  2008년 설립되어 Rigid 및 Flexible OLED 디스플레이 제조공정과 전기차용 2차전지 제조공정에 사용되는 첨단 자동화장비를 제작 및 공급하고 있습니다. 사업부문은 OLED 레이저 장비부문, 2차전지 공정장비부문, 기타부문으로 구성됩니다. 세계 최초 OLED 디스플레이 Laser 가공 표준 설비를 양산하였습니다. 주요 제품으로는 Laser Cutting, Laser Lift Off, UTG 가공 장비 등이 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.4% 감소, 영업이익은 57.5% 감소, 당기순이익 흑자전환되었습니다. 이차전지용 Stacking 및 Laser Notching 장비 등은 실적 성장을 보였으나 OLED 공정장비 부진으로 외형 축소, 판관비 상승 등으로 영업손익 악화되었습니다. DI 노광기, ABF UV 드릴링 장비, 레이저 Singulation 장비 등을 반도체 패키징 시장의 개발 및 양산 라인에 공급하면서 사업 확대중입니다.
• 관련주 편입 이유 : 필옵틱스는 반도체 유리기판에 대응하기 위해 2019년부터 장비를 개발했고, 2021년 시제품을 공급하는 등 오랜 연구개발(R&D) 경험으로 시장을 선점하고 있습니다. 특히 TGV 가공 속도를 기존 제품 대비 10배 이상 끌어올리면서 정밀도도 개선해나가고 있어 유리기판 대장주로써 시장의 주목을 받고 있습니다.
• 필옵틱스 홈페이지 : [바로가기 클릭]

2) SKC

• 기업개요 : SKC는 리튬이온 2차전지 소재인 전지박(Copper Foil) 등 제품을 생산, 판매하는 2차전지 소재사업, PO 등을 생산, 판매하는 화학사업을 영위합니다. 반도체테스트용 실리콘러버소켓, CMP Pad 등을 생산, 판매하는 반도체 소재/부품 사업 또한 영위하고 있습니다. 반도체소재사업부분은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트소켓과 반도체테스트 장비에 사용되는 인터페이스 유닛, 커넥터 등을 생산, 판매하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.9% 감소, 영업손실은 92.7% 증가, 당기순손실은 52% 증가했습니다. 2차 전지 소재, 화학 부분 적자 지속으로 2023년 1분기 이후 6개 분기 적자 지속중입니다. 전기차 수요 부진 지속, 경쟁 심화로 판매량 회복이 지연되고 있습니다. 유리기판 사업의 선두주자로 시장 확대시의 성장이 기대되나, 주력사업인 동박 부문 실적 개선에 대한 가시성 확보가 필요합니다.
• 관련주 편입 이유 : SKC는 미국 반도체 소재 자회사 SK앱솔릭스를 통해 글라스 기판 상용화를 추진하고 있어 글라스 기판 관련주, 테마주로 분류됩니다. SK앱솔릭스는 이미 미국 Georgia Tech와 반도체 제조사 및 미국 정부기관과 공동 연구개발을 진행하며 기술력을 입증하였고, 최근에는 미국 상무부 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)으로부터 1,400억원 규모의 연구개발 보조금을 수령하며 주목을 받았습니다. SK앱솔릭스는 유리기판에서 국내외 경쟁사 대비 최소 3년 이상의 기술 격차를 확보했고, 2025년 하반기 고객사 품질 인증을 완료하고 첫 제품 출시가 가능할 전망입니다. 
• SKC 홈페이지 : [바로가기 클릭]

3) 와이씨켐

• 기업개요 : 와이씨켐은 반도체 공정 재료 개발 및 제조 사업을 영위하고 있습니다. 2023년 3월 영창케미컬에서 와이씨켐으로 상호를 변경했습니다. 반도체 공정 재료 부문에서 특수 Surfactant와 polymer를 활용하여 ArF 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공하여 상용화하였습니다. ArF & KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발하였고, ArF Immersion 공정용 risne를 세계 최초로 개발하여 양산화하였습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 3% 증가, 영업손실은 260.4% 증가, 당기순손실은 315.4% 증가했습니다. Photo 소재 및  Wet chemical 사업 매출이 소폭 증가하였습니다. 2025년부터 흑자 전환 기대됨에 따라 글라스 기판 내 필수 소재 업체로서 성장세가 기대됩니다. 반도체 웨이퍼 특수 세정장비가 지난 7월에 출하되었으며, 고선택비 인산 농도 분석 장비는 2024년 고객사향 매출로 실적 기여가 예상됩니다.
• 관련주 편입 이유 : 와이씨켐은 반도체 유리기판 전용 핵심 소재를 개발 및 양산하고 있어 유리기판 수혜주로 분류됩니다. 그동안 와이씨켐은 유리기판용 박리액(스트리퍼)과 현상액(디벨로퍼) 제품을 상용화해 고객사에 양산 공급해왔습니다. 그리고 24년 9월에는 유리기판용 포토레지스트를 개발하여 국내 고객사의 양산 평가를 통과하여 상용화를 앞두고 있습니다. 향후에는 세계 최초로 개발에 성공한 특수 목적용 유리 코팅제도 성능 업그레이드를 완료해 상용화를 목표로 하고 있는데, 이 기술은 반도체 에칭 유리 기판의 균열을 보호해주는 특수 폴리머 유리 코팅제입니다. 유리기판의 여러 핵심 소재에 대해 고객사의 양산 평가를 통과하며 기술력을 입증받고 있습니다. 
• 와이씨켐 홈페이지 : [바로가기 클릭]

4) 태성

• 기업개요 : 태성은  2006년 6월 설립되어, 2022년 6월 코스닥시장에 상장하였습니다. PCB 정면기 등 자동화기계의 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. PCB자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비를 전문적으로 생산하며, 식각, 표면처리 관련 설비 및 자동화 설비를 주력 제품으로 합니다. 또한 카메라모듈사업부 및 2차전지사업부를 신설하여 특허 취득 및 시설투자를 진행하여 양산준비 중에 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 61.9% 증가, 영업이익은 1281.5% 증가, 당기순이익은 2949.2% 증가했습니다. 국내 PCB시장에서 독점적 지위를 확보하였으며, 글로벌 1위 PCB제조업체인 펑딩, 중국 국영회사 SCC 등과 수주 계약을 체결함으로써 중국 시장까지 확대 진출하였습니다. 베트남, 말레이시아 등의 동남아국가 및 인도 등으로 시장 확장을 통해 점유율을 확대함으로써 장기적으로 꾸준한 매출 증대를 목표하고 있습니다.
• 관련주 편입 이유 : 태성은 최근 국내 최초로 유리기판 식각(에칭) 장비 개발에 성공하여 글라스기판 테마주로 분류됩니다. 태성이 개발한 유리기판 에칭 장비는 글라스 관통 전극 제조(TGV, Through Glass Via) 이후 필요한 식각, 노광, 현상 등의 공정에 사용됩니다. 각 공정을 이어 붙여 16m 길이 장비를 만들었는데 고객사 요청에 따라 더 길거나 짧게 설계할 수 있습니다. 유리기판을 한 장씩 수납해 끼지거나 휘지 않게 했고, 유리를 옮기는 롤러와 접촉하면서 깨지지 않도록 특수소재(지그)를 자체 개발하였습니다. 유리기판 장비 생산을 위한 충남 천안 제2공장이 25년 7월 완공될 예정입니다.
• (주)태성 홈페이지 : [바로가기 클릭]

5) 켐트로닉스

• 기업개요 : 켐트로닉스는  1983년 설립되어 전자 및 화학사업을 영위하고 있으며 세부 사업부문은 크게 반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타 사업으로 나눌 수 있습니다. 가전, 모바일의 전자부품을 제조하는 전자 사업부문이 전체 매출 비중의 60%를 차지하며 가장 높습니다. Hybrid OLED 적용으로 삼성디스플레이의 TG 공정에 단독으로 수주를 받고 있습니다. 또한 글로벌 고객사와 기술 개발을 진행중에 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.7% 증가, 영업이익은 1833.6% 증가, 당기순이익 흑자전환하였습니다. TV/가전/모바일용 전자부품(모듈사업), 무선충전, Rigid/Hybrid OLED 가공 등 전자사업 실적 호조로 매출 성장, 원가율 개선으로 영업손익 개선 및 순손익 흑자전환하였습니다. 2024년 생산능력 증설 계획중에 있으며 이에 따른 효과는 2025년부터 나타날 것으로 기대됩니다.
• 관련주 편입 이유 : 삼성전기가 추진하고 있는 유리기판 상용화를 위한 공급망 구축 계획에 켐트로닉스가 합류할 가능성이 커서 유리기판 관련주로 편입되었습니다. 삼성전기가 조만간 독일 LPKF와 LPKF코리아, 켐트로닉스 등과 유리기판 사업에서 4자 간 기술 협약을 체결할 전망입니다. 켐트로닉스는 현재 삼성디스플레이의 유기발광다이오드(OLED) 패널 제조 공급망에 속한 회사로, 디스플레이 패널에 들어가는 유리를 얇은 두께로 깎아내는 식각 공정에서 두각을 나타내고 있는데, 해당 기술을 유리 기판에 적용할 수 있는지를 타진한 것으로 알려졌습니다. 삼성전기의 유리기판 사업 공급망 구축이 완료될 경우, 켐트로닉스는 삼성그룹의 유리 식각 공정을 독점할 가능성이 높아 시장에 주목을 받고 있습니다.
• 켐트로닉스 홈페이지 : [바로가기 클릭]

6) HB테크놀러지

• 기업개요 : HB테크놀러지는 1997년 국내 외 LCD 및 AMOLED 검사장비의 최첨단 제품 생산 등을 주 영업목적으로 설립되었으며 2004년 코스닥시장에 상장하였습니다. LCD 및 AMOLED검사장비, 2차전지 통합외관검사기 등의 제품을 생산ㆍ판매하는 장비사업과 Display 백라이트유닛인 도광판, 확산판 제조 및 도광판 Pattern을 가공ㆍ판매하는 부품소재사업을 영위합니다. 현재 주요 매출품목은 디스플레이사업부와 2차전지사업, 부품소재로 이루어져 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 91% 감소했습니다. 전년동기대비 주요사업부 매출은 증가추세에 있으나, 연결종속회사의 투자 주식 처분하며 투자조합수익이 없어져 연결기준 매출액이 감소했습니다. 또한 당기순이익은 전년동기대비 연결종속회사의 투자주식 처분 시 발생한 처분이익과 투자주식의 평가이익 반영한 금액이 감소되었습니다.
• 관련주 편입 이유 : HB테크놀러지는 기존 유기발광다이오드(OLED) 기판 검사장비(AOI)사업에서 쌓은 광학 기술력으로 반도체 유리기판 검사장비 시장에 진출하여 글라스기판 테마주로 주목받습니다. HB테크놀러지의 유리기판 검사장비는 미세한 유리기판의 결함을 정확히 검출하고 수리할 수 있는 첨단 기술이 집약되어 있는 것으로 알려졌고, 최근 미국 상무부로부터 1,400억 규모의 연구개발 자금을 지원받은 SK앱솔릭스에도 해당 장비를 공급하고 있습니다.
• (주)에이치비테크놀러지 홈페이지 : [바로가기 클릭]

7) 제이앤티씨

• 기업개요 : 제이앤티씨는 1996년 11월 설립되어 2020년 3월 코스닥시장에 상장하였으며, 모바일 휴대폰 부품등을 생산하는 업체입니다. 강화유리 사업부문은 디스플레이를 보호하는 강화글라스로서 OLED를 보호하는 커버에 적합하여 널리 사용되고 있으며, 다앙한 IT 디바이스가 확대되고 고품질의 디스플레이 적용이 확대되면서 성장하고 있습니다. 커넥터 사업부문은 모바일 C-type Interface,  Interface, Sim 등을 생산하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 70.5% 증가, 영업이익은 73.1% 증가, 당기순이익은 468.3% 증가했습니다. 중국 주요 고객사의 신제품이 10월 출시를 앞두고 있어 동사는 3분기 말부터 실적 성장에 기여할 것으로 예상됩니다. 또 유리기판 사업은 주요 예상 고객사들과의 협의를 통해 하반기부터 본격적인 사업에 진출이 예상되며, 중장기 내수시장 회복이 전망되고 있어 이로 인한 매출 증대가 기대됩니다.
• 관련주 편입 이유 : 제이앤티씨는 휴대폰, 자동차 등에 탑재되는 강화유리인 3D 커버글라스 전문기업으로 TGV(유리관통전극) 기술력을 활용하여 반도체용 유리기판을 개발했고 신제품 출시를 앞두고 있습니다. 제이앤티씨의 유리기판은 관계사들이 약 30여년간 축적해 온 독자 기술을 기반으로 제작되었는데, 제이앤티씨는 CNC 가공 및 레이저 가공을, 제이앤티에스(JNTS)는 에칭을, 코멧(COMET)은 도금을, 제이앤티이(JNTE)는 요소기술 개발을 담당했습니다. 독자 개발한 유리기판을 양산하기 위해 24년 3분기 반도체용 유리기판 데모라인을 베트남 3공장에 구축하였습니다. 하지만 유리기판 양산을 구축하는데 통상 3~5년의 준비 기간을 거치는 타사 대비, 제이앤티씨는 올해 들어 처음 유리기판 사업에 대해 언급했고, 시제품이 나오는 시간도 매우 빠른 편이라 업계에서는 성공 여부에 대해 이견이 있습니다.
• 제이앤티씨 홈페이지 : [바로가기 클릭]

8) 기가비스

• 기업개요 : 기가비스는 2004년 설립되었으며 반도체 기판 자동광학검사기(AOI)및 자동광학수리기(AOR) 제작, 판매 사업을 영위했습니다. 반도체 기판의 결함 검출을 통한 품질 관리, 불량의 수리를 통한 수율 향상, 결함 데이터의 집계 및 관리를 통한 생산 공정 관리의 토탈솔루션을 제공하고 있습니다. 통합적인 품질과 수율, 공정 관리를 위해 단독 설비, 단독 설비를 연결한 완전 자동화 설비, 이들 설비의 효율적인 운용을 위한 소프트웨어를 제작하여 판매합니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 74.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 95% 감소했습니다. 광학검사 기술을 활용하여 RDL 검사가 가능한 솔루션을 개발하였습니다. 고객사의 샘플 테스트를 통과했고 품질 테스트를 앞두고 있는 상태입니다. 전방산업인 반도체 시장 회복 예상에 따라 선제적으로 LS=2/2um(마이크로미터) 유리 기판도 검사가 가능한 솔루션을 개발하며 반도체 유리 기판 검사 시장 선점에 속도를 내고 있습니다.
• 관련주 편입 이유 : 기가비스는 반도체 기판 내층 검사장비 제조사로 해당 기술을 활용하여 유리기판 검사장비를 개발하고 있어 글라스 기판 관련 종목으로 분류됩니다. 기가비스는 SKC의 반도체 소재 자회사 '앱솔릭스'에 검사장비 시제품을 입고했고, 데모 및 샘플테스트를 연이어 진행했습니다. 올해 안에 정식 PO가 예상됩니다. 그리고 세계 1위 반도체 기판 회사인 일본 이비덴(IBIDEN)으로부터 유리기판 패턴 검사도 의뢰받았습니다. 25년에는 유리기판 시장의 본격적인 개화를 노리고 대규모 설비투자도 준비하고 있다고 알려져있습니다.
• 기가비스 홈페이지 : [바로가기 클릭]

9) 미래컴퍼니

 

• 기업개요 : 미래컴퍼니는 1984년 11월 1일 미래엔지니어링으로 설립한 후 1992년 12월 30일 (주)미래엔지니어링으로 법인전환하였고, 이후 2004년 (주)미래컴퍼니로 사명 변경을 하였습니다. 디스플레이 제조장비 등의 최첨단 제품 생산 등을 주 영업목적으로 하고 있습니다. 동사는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 장비 연구 개발 및 제조하는 사업 등을 영위하고 있습니다. 자회사 미래디피를 통해 Touch 패널을 제조 판매하는 사업을 전개하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 49.4% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환했습니다. 포트폴리오 다각화를 통한 매출 증진 노력을 지속하고 있으나 시장 환경의 불안정함으로 인해 매출 회복이 더디어지고 있습니다. 복강경 수술로봇 사업은 상급종합병원인 연세세브란스에 도입되면서 레보아이 로봇수술 임상 케이스가 빠르게 증가하고 있으며 성능을 입증하고 있습니다.
• 관련주 편입 이유 : 미래컴퍼니는 유리기판 에지그라인더(Edge Grinder)의 전세계 1위 업체로 글로벌 시장 점유율 70%를 차지하고 있습니다. 엣지그라인더는 LCD(액정 디스플레이) 패널의 강도를 높이기 위해 각 면과 코너를 균이랗게 연마해주는 장비로, 2000년에 미래컴퍼니가 국내 최초로 국산화하였습니다. 에지그라인더는 LCD 패널을 넘어 유리기판에도 적용되어 필수 가공 장비로 주목받고 있습니다.
• 미래컴퍼니 홈페이지 : [바로가기 클릭]

10) 씨앤지하이테크

 

• 기업개요 : 씨앤지하이테크는 2002년 7월 설립되어 반도체, 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학 약품을 최종 양산 설비에 공급하는 장치인 CCSS(Central Chemical Supply System)를 주요 제품으로 생산하고 있습니다. 라이닝시트 제조 사업, Cu/AlN 방열기판 사업, 베이킹소다 제조 사업 등 신규사업을 추진 중에 있습니다. 매출은 화약 약품, 혼합 장치, 재생 장치, 불소 수지 등으로 구성되어 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 56.5% 증가, 영업이익은 27.8% 증가, 당기순이익은 1.2% 감소했습니다. 삼성전자와 223억 280만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결하였습니다. 화학약품 혼합 장치 매출이 80억 이상 성장하며 매출 성장을 주도하였습니다. 신사업 연구개발 전용 제3공장을 신축했습니다. Cu/AlN 방열기판 사업은 양산 공정을 개발. 라이닝 시트 시제품 생산을 시작했습니다.
• 관련주 편입 이유 : 씨앤지하이테크는 유리기판 대면적화를 위한 핵심 기술을 보유하고 있어 유리기판 관련 종목으로 분류됩니다. 대면적화는 글라스 인쇄회로 기판의 핵심 소재 양산화를 위해 필요한 공정으로, 적용된 2가지 핵심 원천 기술은 1) 이온빔 표면처리를 이용한 구리/글라스 간의 접착력 증대와 2) 물리적 증착기법(PVD : Physical Vapor Deposition)을 이용하여 종회비 1:10까지의 관통홀(Through Glass Via: TGV) 내벽에 구리 박막을 형성하는 기술 입니다. 해당 기술로 내부 단락 방지, 홀 채움 공정의 단순화, 견고한 회로구성 등이 가능해졌으며, 기존 습식 공정의 난제들을 일시에 해결할 수 있는 효율적인 공정을 구축하게 되었습니다. 
• 씨앤지하이테크 홈페이지 : [바로가기 클릭]

11) 에프엔에스테크

• 기업개요 : 에프엔에스테크는 2002년 3월 18일에 평판디스플레이관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었습니다. 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기, 박리기, 세정기를 공급하고 있고, 이를 바탕으로 향후 해외 시장 진출이 전망됩니다. 부품소재부문에서 동사는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 26.5% 증가, 영업이익은 7.1% 감소, 당기순이익은 1,393.6% 증가했습니다. 매출이 전년 대비 20% 이상 늘었지만 매출원가 관리에 어려움을 겪으며 수익성은 오히려 악화되었습니다. OLED 패널의 수요는 점차 증가하고 있으며, 국내 메이저 패널 제조기업과 중국 로컬 패널 제조기업의 투자는 지속적으로 확대되고 있다고 내다보고 있습니다.
• 관련주 편입 이유 : 에프엔에스테크는 SKC 자회사 앱솔릭스가 준비 중인 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에 필요한 식각 공정 기술을 개발 중인 것으로 알려졌으며, 지난해 11월 켐트로닉스와 111억원 규모 대형 글래스 슬리밍 기계장비 공급계약을 맺은 바 있어 유리기판 관련주로 꼽히고 있습니다. 
• 에프엔에스테크 홈페이지 : [바로가기 클릭]

12) 삼성전기

• 기업개요 : 삼성전기는 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈/통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문으로 구성되어 있습니다. 지역별로는 국내에 총 3개의 생산기지(수원, 세종, 부산)와 해외 총 6개의 생산기지(중국, 필리핀, 베트남)를 보유하고 있습니다. AI 관련 IT 기기의 하드웨어 상향 전망으로 고부가가치인 MLCC, FC BGA 매출 비중이 증가 추세입니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.7% 증가, 영업이익은 12.6% 증가, 당기순이익은 58.7% 증가했습니다. AI 인프라 확대로 인해 컴포넌트, 광학솔루션, 패키지 솔루션 사업부 모두 호조를 보이며 견조한 매출 성장 지속중입니다. AI 사이클 지속으로 인한 MLCC 등고성능 기판 업황 호조세 진입, 유리기판 파일럿 라인의 긍정적 결과가 향후 성장세 지속의 관건입니다.
• 관련주 편입 이유 : 삼성그룹이 반도체 라이벌 회사 미국 인텔보다 유리기판을 더 빨리 상용화하기 위해 삼성전기를 중심으로 삼성전자, 삼성디스플레이 등 그룹 주요 전자 계열사들과 함께 유리 기판 공동 R&D에 착수하며 유리기판 관련주로 편입되었습니다. 삼성전기는 CES 2024에서 2026년에 유리 기판을 본격 양산하겠다고 밝혔고, 삼성전자가 반도체와 기판 결합에 대한 노하우, 삼성디스플레이는 유리 공정 등의 역할을 맡을 것으로 보여 시너지가 극대화될 전망입니다.
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13) 인텍플러스

• 기업개요 : 인텍플러스는 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 동사는 외관검사장비 제조 전문 기업이며, 특히 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 해외 시장 확대를 위해 분야별 영업 Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행중입니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 35.5% 증가, 영업손실은 14.4% 감소, 당기순손실은 20.5% 감소했습니다. 동사는 전방산업의 변동성에 대한 위험을 줄이고자 사업영역을 다각화하고 거래선을 다변화 하기 위해 해외진출 노력을 지속할 계획입니다. 2024년 8월 기판 검사장비인 'ISIS-NTV'에 대한 공급계약을 대만 글로벌 파운드리 업체와 체결하여 관련 고객사 납품 기회가 확대될 것으로 예상됩니다.
• 관련주 편입 이유 : 인텍플러스는 지난해 하반기부터 인텔 측과 유리기판 기반 반도체 모듈 관련 외관 검사 장비를 공동으로 개발하기로 합의하고, 현재 R&D를 진행하고 있어 유리 기판 테마주로 분류됩니다. 인텔은 2030년까지 유리기판 기술을 상용화해 해당 시장을 선점하겠다는 포부를 밝혔는데, 이를 위해 애리조나주에 약 10억 달러(1조 3000억원)을 투입해 유리기판 연구개발 센터를 구축했습니다. 인텍플러스가 자체 개발한 유리기판 관련 대면적 외관검사 장비 역시 인텔의 애리조나 유리기판 연구개발 센터에서 개념검증(PoC) 수준의 R&D가 이뤄지고 있는 것으로 파악됩니다.
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14) 램테크놀러지

• 기업개요 : 램테크놀러지는 반도체용 식각액, 박리액 및 기타 IT 분야 화학소재 등 전방 산업별 핵심 공정 중 사용되는 프로세스 케미컬 제조사업을 주력으로 하고 있습니다. 반도체를 시작으로 디스플레이, LCD, OLED, 2차 전지, 태양전지 분야 화학 약품 공급으로 사업을 지속해 왔습니다. 당사는 경기도 용인시에 위치한 본사와 중앙연구소를 비롯하여 충청남도 금산군에 국내 사업장이 위치하고 있습니다. 이 외에 중국(람태과전자재료유한공사)에 현지 생산법인 존재합니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4% 증가, 영업손실은 22.4% 감소, 당기순손실은 5% 감소했습니다. 매출은 전년 대비 소폭 늘었고, 덕분에 수익성도 일부 개선되었습니다. 다만 여전히 적자 상태를 벗어나지 못하고 있습니다. 공장 신설 등 제품 생산능력 확대를 위해 생산 설비에 과감한 투자를 지속하고 있으며, 제품 연구개발(R&D)에도 꾸준한 투자를 통해 시장 점유율 확대해나가고 있습니다.
• 관련주 편입 이유 : 반도체 소재 전문 기업인 램테크놀러지는 반도체 유리기판용 식각액 조기 상용화를 추진하고 있어 글라스 기판 관련주로 분류됩니다. 램테크놀러지는 글라스홀(Glass Hole) 기술 기반 반도체 유리기판용 식각액을 고객사에 공급하고 테스트 진행 중이라고 밝힌 바 있습니다. 램테크놀러지가 개발한 식각액은 TGV 공정의 기판에 미세한 전극 통로를 형성할 때 활용되는데, 유리를 가공하는 과정으로 인해 높은 기술력이 요구됩니다. 이번 TGV용 식각액 상용화를 통해 유리기판 시장에 본격 진출할 계획이고, 글라스 홀(Glass Hole) 크기별 식각액 제품 다변화 등 라인업을 확장해 공략할 계획입니다.
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15) 케이엔제이

 

• 기업개요 : 케이엔제이는 2005년 회사 설립 이후 디스플레이 제조용 장비인 Edge Grinder(엣지그라인더)와 검사장비를 개발 및 생산하였습니다. 2010년 신규사업으로 CVD-SiC(탄화규소) 제품군 분야에 진출한 후, LED제조용 SiC 코팅제품 및 반도체 웨이퍼 에칭공정용 소모품인 SiC Focus Ring 등을 생산/공급합니다. 동사의 매출구성은  반도체 제조용 약 94.57%, 디스플레이 제조용 약 5.35%로 이루어집니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24% 감소, 영업이익은 31.4% 감소, 당기순이익은 20.6% 감소했습니다. SK하이닉스의 SiC포커스링 공급업체로 신규 벤더로 진입하게 되면서, 앞으로 적극적인 시장 공략에 나설 수 있을 것으로 보입니다. 부진했던 동사의 SiC 포커스링 사업부의 고객사 가동률 상승으로 주문이 점진적으로 증가하고 있는 추세로 매출 성장이 기대됩니다.
• 관련주 편입 이유 : 케이엔제이는 삼성디스플레이, SK하이닉스, TSMC 등을 대상으로 유리기판 연마기, 자유형상가공 CNC 장비, 표면 검사기, SiC 포커스 링 등의 제품을 공급하고 있어 유리기판 관련주, 테마주로 분류됩니다. 그 밖의 유리기관 관련 장비는 △LCD Cell Edge GrinderCell연마기 △OLED BP(Back Plane)Edge Grinder ​분판연마기 △Edge Polishing System △원판 초미세 이물 검사기 △CCI (Cell Cutting Inspection) ​컷팅후 검사기 △CGI (Cell Grinding Inspecton) 연마후 검사기 △Cell AOI ​표면 감사기​ △Dummy Glass 제거기 등이 있습니다. 
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저는 해당 주식을 추천하는 것이 아니고 참조만 부탁드립니다. 모든 투자는 본인의 판단하에 하시면 됩니다.

 

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