[기업분석] PCB(인쇄회로기판) 정리와 국내 관련주 TOP12

안녕하세요, 기업을 분석하고 주식을 전망해 드리는 머니투어입니다!

 

 PCB는 도체와 절연체가 기판 형태의 적층 된 구조로 이뤄져 있고, 반도체, 커패시터, 저항 등 각종 부품을 장착할 수 있으며 부품 간의 전기적인 연결을 하는 역할을 합니다. PCB는 전기 선로를 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능 및 생산성을 높이며 서킷 디자인의 최종 구현을 위해 필수불가결한 커스텀 전자 부품입니다. 오늘은 PCB에 대한 간단한 내용 정리와 국내 관련주들을 정리해 보겠습니다.

 

1. PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)에 대하여

1) PCB 란 무엇인가?

1-1) 정의

 저항기, 콘덴서, 집적 회로 등 전자 부품을 표면에 고정하고 부품 사이를 구리 배선으로 연결해 전자 회로를 구성하는 기판

1-2) PCB 제조과정

• PCB 생산과정
  • 구리판-MDF-구리판으로 샌드위치처럼 겹침 → 드릴링 룸에서 Via홀(엘레베이터 역할)을 뚫어줌 → 그 위에 알루미늄을 깔고 회로가 깔릴 길을 새겨줌 → Via 구멍 뚫은 곳에 전기가 통할 수 있도록 다시 커버는 제거하고 세척 및 표면 가공 후 전기 도금을 함 → 포토공정(감광, 식각)으로 필요 없는 도금 부위 제거 → 기판 위에 동박으로 회로를 그림 → 멀티 레이어로 쌓기 위해서 얇은 동박을 만드는 기술(극동박 기술력)이 중요 
• PCB 제조 영상 (링크)

2) PCB 종류와 특징

2-1) 재질에 따른 PCB 분류

• 경성PCB(Rigid PCB) : 페놀/에폭시수지 등의 경질의 절연재료로 만든 PCB로 전자부품 등을 흔들림 없이 고정시켜 줄 수 있어 부품실장에 유용합니다. 대표적으로 제일 많이 사용되는 재질입니다.
• 연성PCB(Flexible PCB, FPCB) : 절연성과 내열성이 뛰어난 유연성 및 굴곡성을 갖춘 구조의 배선 기판입니다. 전자제품이 소형화 및 경량화되면서 개발된 PCB로 구부릴 수 있기 때문에 전자부품을 실장하기엔 다소 어려움이 존재하지만, 3차원 배선이 가능하다는 장점 때문에 플렉서블 기판을 사용하는 범위가 지속적으로 확대되고 있는 추세입니다. 대표적인 예로 스마트폰의 음향(+-) 조절 부위는 좁은 공간에 수직으로 연결하기 어려워 플렉서블을 이용하면 수월합니다.
• 경·연성PCB (Rigid Flexible PCB, RF-PCB) : RF-PCB의 구조는 RF4 사이에 Flexible이 들어가 있는 구조로 내층은 FPCB로 되어있습니다. 4층의 경우 2.3층에는 Flexible PCB, 1,4층에는 Rigid PCB로 되어있습니다. 단단한 성질의 Rigid기판과 유연성 성질의 Flexible 기판의 특징을 활용하여, 부품 실장이 필요한 부분은 Rigid기판, 굴곡이 필요한 부분은 Flexible 기판을 동시에 사용하고자 위 두 가지의 기판을 복합 일체화 한 PCB로 FPCB와 다르게 커넥터가 없이도 연결 가능합니다. 대표적인 예로 IPhone 9의 지문인식 터치 부분은 단단한 성질이 필요하면서 메인 PCB가 연결이 필요하기 때문에 두 가지 성능이 가진 RF-PCB를 사용합니다.

2-2) 실장용도에 따른 PCB 분류

 

 PCB는 크게 실장용도에 따라 두 가지로 분류할 수 있습니다. 모든 반도체기판과 저항기, 콘덴서 등을 연결해 주는 Mother Board와 반도체 칩(CHIP)과 메인 PCB를 연결해 주는 반도체 기판(IC Substrate)입니다.

Mother Board	연산기능을 하는 시스템반도체(IC)와 데이터를 일시적으로 저장하는 DRAM등 여러가지 반도체부품등과 저항기, 콘덴서, 전자부품 등을 실장하여 전기적으로 연결해주는 메인 기판입니다.
IC Substrate	반도체칩의 경우 메인 PCB에 바로 실장하기 어렵기 때문에 중간다리 역할을 하는 기판이 필요한데, 그 역할을 하는 것이 반도체기판입니다. 흔히, 우리가 많이 아는 CPU제품 뒷면을 보면 초록색 기판이 보이는데 이것이 IC Substrate 입니다.

3) 반도체 패키지 기판 정리

3-1) 개요

 전체 PCB 시장의 75% 이상을 차지하는 것이 패키징 기판입니다. 반도체 패키징 기판은 반도체 칩을 메인보드와 연결하고 부품들을 전기적로 연결하는 신경망 역할을 합니다.

3-2) 반도체 패키지 기판 분류와 종류

• 반도체 패키지 기판 분류

	기판 종류	설명	사용처
비메모리	FC-BGA	- 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip Chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판 - 칩보다 기판이 훨씬 큼. 남는 공간에 Chip 외에 D램 등을 같이 부착함	서버, CPU, 자동차
	FC-CSP	- 칩과 기판 사이즈가 비슷함(일반적으로 반도체 칩 크기가 기판 면적의 80% 넘음) - MCP(Multi Chip Package)방식으로 여러 개 칩을 쌓아올리는 방식 적용	스마트폰(AP)
	SiP (System in Package)	- 기판에 여러 개의 수동 부품과 반도체를 하나의 시스템으로 패키징 - 증폭기, 필터, 스위치 등의 통신용 부품과 다수의 반도체를 한 곳에 패키징	통신용칩
메모리	MCP (Multi Chip Package)	- 주로 여러 개의 칩을 수직적으로 적층하는 구조이며, 기존의 CSP 실장 기술을 접목하여 메모리의 용량과 성능을 증가시키고 면적효율을 극대화 함	스마트폰
	BoC (Board On Chip)	- 라미네이트 기판에 메모리칩의 본딩면이 부착된 형태로 칩의 본딩패드와 기판의 중앙에 형성된 슬롯을 통하여 와이어본딩으로 기판의 본딩패드와 접속하는 구조	PC, 서버

• 반도체 기판 연결방식

 

▶ 와이어 본딩(Wire Bonding) : 칩과 PCB 기판을 가느다란 금선으로 연결함. 전통적인 방식으로 성능이 상대적으로 떨어지고 속도가 느림. 자동체 메모리 부분에 주로 사용 

▶  플립 칩 (Flip Chip, FC) 본딩 : 칩의 회로와 기판을 직접 볼 형태의 범프(Bump/돌기)로 연결함. 칩에 숄더볼(범프/돌기)을 입힌 뒤에 뒤집어서 기판(PCB) 위에 붙임. 속도가 빠르고, 전력 소모가 적음. 서버, 고사양컴퓨터, 자동차 등에 사용

▶  3D패키징TSV : 칩을 종이보다 얇은 두께로 갈아내 적층 하기 때문에 패키지 두께가 유지 가능. 이전에 칩을 수직으로 쌓을 때는 외부의 금속선을 통해 연결(와이어 본딩)을 했지만, 최근에는 3D-TSV 기술로 칩에 터널을 뚫어서 직접 연결함. 속도와 소비전력을 획기적으로 개선했으나 아직 비싸고 어려워 상용화되진 않음.

• 반도체 기판 종류

명칭	설명
HDI (High Density Interconnection, 고밀도 다층 기판)	- 배선의 폭을 줄여 배치 밀도를 높인 고성능 PCB로 주로 스마트폰 메인기판으로 사용됨 - 현재는 평범한 기술로 중국 업체 점유율이 약 60%
RF PCB (Rigid-Flexible PCB)	- Rigid PCB와 Flexible PCB를 혼합해 놓은 기판으로 부품은 단단한 부분에 실장이 되고 연결하는 부분은 잘 구부러지게 하여 디자인 자유도를 극대화한 PCB
MLB (Multi Layer Board)	- 한정된 공간에 많은 배선을 배치하기 위해 층수를 증가시킨 PCB - 제작비용이 비싸고, 회로 설계 후 변경이 곤란하며, 제조공정이 비교적 긴편.

※ 상기된 기판 외에도 상당히 많은 기판의 종류가 존재함

• 반도체 기판 종류별 관련 종목(회사)

2.  PCB(인쇄회로기판) 국내 관련주 TOP12

1) 심텍

• 기업개요 : 심텍은 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 226개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업입니다. 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있습니다. 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일 AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 스마트폰용 OLED  패널을 생산하고 있는 SDC가 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : IT시황이 회복되는 가운데 메모리 분야 고부가가치 제품 수요에 대한 대응으로 반도체 부문의 2분기 영업이익이 직전분기 대비 대폭 상승했습니다. 메모리는 생성형 AI 서버용 제품의 수요 강세에 힘입어 시장 회복세가 지속되는 동시에 기업용 자체 서버 시장의 수요가 증가했습니다. 모바일 부문은 스마트폰 시장 비수기가 지속되면서 매출과 영업이익 모두 신모델이 출시된 1분기에 비해 감소함. 주요 원자재 가격 상승으로 인해 2분기 수익성이 하락하였습니다.
• 관련주 편입 이유 : 심텍은 반도체용 PCB 개발 및 제조 전문 업체로, 국내 최대의 전자기기용 PCB 제조업체로 성장하였으며, 모바일 PCB 세계 시장에서도 1위를 차지하고 있습니다. 주요 사업은 반도체용 PCB, 통신용 PCB가 있으며, 각각 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있기 때문에 PCB 분야의 대장주로 역할하고 있습니다.
• 심텍 홈페이지 : [바로가기 클릭]

2) 대덕전자

• 기업개요 : 대덕전자는 PCB를 주요 제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아입니다. 동사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다. 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.5% 증가, 영업이익은 49.5% 감소, 당기순이익은 8.5% 감소했습니다. 상반기 기준 영업이익 흑자 기조는 유지하였으나 21년~22년 대규모 투자 이후의 감가상각비 부담 지속으로 전년동기대비 -49.5% 감소하였고 3분기까지 부진할 것으로 예상됩니다. 전장용 반도체 기반으로 25년부터 본격적인 신규 고객사 확보가 기대됨에 따라 4분기 이후로 체질 개선 전망됩니다.
• 관련주 편입 이유 : 대표적인 PCB 관련주 중 하나로 FC BGA, FC BOC, MLB 등 여러 종류의 회로기판을 생산합니다. 매출 구성이 메모리기판 40.7%, 비메모리기판 42,9%, MLB에서 16.4%로 다양한 PCB에서 발생하고 있고, 삼성전자, SK하이닉스, 엠코테크놀로지코리아 등 안정적인 공급처를 보유하고 있습니다. 
• 대덕전자 홈페이지 : [바로가기 클릭]

3) 코리아써키트

• 기업개요 : 지배회사인 코리아써키트는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있으며 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위하고 있습니다. 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA., KOREA CIRCUIT VINA 가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 하고 있습니다. PCB 제조업은 국내에서는 경기도 안산시에, 해외에서는 베트남에서 운영하며 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 운영 중입니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.1% 증가, 영업손실은 38.3% 감소, 당기순손실은 23.4% 감소했습니다. PCB 제조에 필요한 동박판, 약품, FPCB 제조에 필요한 BASE 등 주요 원재료의 가격이 지속적으로 상승하고 있어 전반적인 매출원가를 높이고 있습니다. 차량용 Display, 통신모듈 등 Automotive향 HDI PCB 수요가 증가하는 추세에 발맞추어 폭넓은 고객을 확보하고 있습니다.
• 관련주 편입 이유 : 코리아써키트의 PCB를 제조하고 판매하는 기업으로 주요 제품군은 고밀도 회로기판(HDI)과 패키지 서브스트레이트 등입니다. 자회사로 테라닉스, 인터플렉스, 시그네틱스를 두고 있으며, 각각 다른 영역의 PCB 사업을 영위하고 있습니다. 세 회사 모두 PCB 분야에서 경쟁력을 가지고 있으며 인터플렉스와 시그네틱스는 상장되어 있어 마찬가지로 PCB 관련주로 편입되어 있습니다.
• 코리아써키트 홈페이지 : [바로가기 클릭]

4) 이수페타시스

• 기업개요 : 이수페타시스는 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하고 있으며, 한국 (주)이수페타시스(본사)에는 4개의 공장 및 연구소를 운영하고 있습니다. 지역별로는 해외 총 2개의 생산기지(미국, 중국)를 보유, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있습니다. 동사 이수페타시스의 판매조직은 영업본부 아래에 해외영업 및 국내영업으로 구성됩니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.4% 증가, 영업이익은 31.4% 증가, 당기순이익은 26.5% 증가했습니다. 동사는 업계 선두의 기술력과 품질력을 바탕으로 유선 네트워크 및 서버 시장 내 고다층 PCB 수요에 적극적으로 대응하며 매출 호조를 보입니다. 매출 및 수익성의 개선은 데이터센터 고객에 대한 매출 확대 및 관련 제품군의 수익성 개선이 주요 원인입니다.
• 관련주 편입 이유 : PCB 관련주들 중 대중적으로 주목받는 기업으로 PCB 제조와 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 이수페타시스는 자체 브랜드인 이수엑사보드와 ISU Petasys Corp. 등 여러 회사를 보유하고 있으며 이를 통해 다양한 PCB를 공급 중입니다. 현재 4층 이상의 PCB로 구성된 MLB를 구글, MS, 등에 납품하고 있습니다.
• 이수페타시스 홈페이지 : [바로가기 클릭]

5) 티엘비

• 기업개요 : 티엘비의 주요 제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축했습니다. 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업까지 진출했습니다. 생산능력 증대 및 해외 생산거점을 확보를 위하여 베트남 현지공장 건축을 진행하고 있으며, 2024년 가동을 목표로 하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 55.6% 감소했습니다. SSD 사업의 초기에는 High end SSD PCB를 제조하여 삼성전자에 공급하였으며 End User인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보였습니다. SSD의 보급율은 증가 추세를 보이고 있으며 동사는 삼성전자뿐만 아니라 SK하이닉스, 마이크론 등에 SSD PCB를 공급하고 있습니다.
• 관련주 편입 이유 : 국내 대용량 서버 PCB 제조 1위 기업으로 메모리 모듈(Memory Module)과 SSD PCB 생산에 특화되어 있습니다. SSD 사업초기에는 하이엔드 급 SSD PCB를 삼성전자에 공급하며 회사 규모를 키웠고, 2020년부터는 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업에 진출했습니다. 전체 매출 중 수출 비중이 90% 이상이고, 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 있습니다. 최근에는 라이다(LiDAR)의 개발, 제조 및 솔루션 기업인 에스오에스랩과 자율주행 차량용 LiDAR 전용 고신뢰성 PCB 개발을 위한 MOU를 체결하였습니다.
• 티엘비 홈페이지 : [바로가기 클릭]

6) 타이거일렉

• 기업개요 : 타이거일렉은 인쇄회로기판 전문 업체로  Rigid PCB 반도체 제조공정 중 후 공정인 검사공정에서 사용되는 PCB를 주로 생산합니다. 경쟁사 대비 특허받은 반자동 리벳용 크램핑 장치를 사용함으로써 양품 회수율을 극대화시키는 경쟁력 있습니다. 동사는 주로 반도체 검사공정에 사용되는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 PCB를 생산합니다. 1991년부터 PCB 생산기술 노하우를 보유하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 26.2% 증가, 영업손실은 87% 감소, 당기순이익 흑자전환했습니다. 빅테크기업들의 LMM AI 학습으로 고용량 스토리지 서버 수요가 증가하며 NAND 업황 회복되었고, DRAM 및 비메모리용 프로브 카드 다각화가 매출 증가에 영향을 줍니다. 동사는 글로벌 3개 업체와 테스트를 진행 중이며, 올해 2분기부터 1곳에 납품을 시작했습니다. 테스트 통과 시 연간 30억 원 매출이 예상됩니다.
• 관련주 편입 이유 : 반도체검사용 PCB 제조업체로, PCB가 만들어진 뒤 이를 검사하는 PCB를 만들기 때문에 PCB 관련주로 편입됩니다. 웨이퍼 테스트에 사용되는 프로브 카드 PCB, 패키지 테스트에 사용되는 로드 보드 PCB, 소켓 PCB, 번 인 보드 PCB 등을 생산하고 있습니다. 국내 유일 100층 이상의 고당층 PCB 기판 양산 업체로, 최근엔 글로벌 2위 프로브카드 업체인 '테크노프로브'향 비메모리용 프로브카드 PCB 매출 증가가 예상됩니다.
• 타이거일렉 홈페이지 : [바로가기 클릭]

7) 펨트론

 

• 기업개요 : 펨트론은 SMT, 반도체, 이차전지 시장의 3D 정밀공정검사장비 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 2D 및 3D 비전광학 검사를 통해 축적된 기술력에 메카트로닉스, 광학, 비전, S/W기술이 융합된 핵심역량을 갖추어 SMT, 반도체, 이차전지 공정에서 생산성을 향상시키기 위한 필요 응용장비를 개발합니다. 반도체 산업 외에도 높은 신뢰성과 정밀도를 요구하는 최첨단 IT산업, 자동차 전장 분야 등에도 고성능의 검사장비를 공급하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.5% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환했습니다. 동사 보유 기술 경쟁력은 세계 최고의 3D 구현 기술력과 원가 절감 제품 출시로 가격경쟁력 확보, 검사속도의 우월성, 핵심기술 확보 능력이라 할 수 있습니다. 최근 업계에서는 패키지공정에 투자를 지속시키고 있으며 이에 따른 후공정 검사장비의 수요는 증대될 것으로 분석됩니다.
• 관련주 편입 이유 : 다양한 정밀공정검사장비 제품군을 보유하고 있으며, 그중 'FC-BGA' 인쇄회로기판(PCB) 검사장비도 생산 및 판매하고 있기 때문에 PCB 관련주로 편입되어 있습니다. FC-BGA 기판은 서버, PC용 CPU, 자동차용 MCU 등 다양한 분야에 사용되어 수요가 폭발적으로 늘고 있기 때문에 관련 검사장비 매출도 동반 상승할 가능성이 높습니다.
• 펨트론 홈페이지 : [바로가기 클릭]

8) 태성

 

• 기업개요 : 태성은 2006년 6월 설립되어, 2022년 6월 코스닥시장에 상장했습니다. PCB 정면기 등 자동화기계의 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. PCB자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비를 전문적으로 생산하며, 식각, 표면처리 관련 설비 및 자동화 설비를 주력 제품으로 합니다. 또한 카메라모듈사업부 및 2차 전지사업부를 신설하여 특허 취득 및 시설투자를 진행하여 양산준비 중에 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 61.9% 증가, 영업이익은 1281.5% 증가, 당기순이익은 2949.2% 증가했습니다. 국내 PCB시장에서 독점적 지위를 확보하였으며, 글로벌 1위 PCB제조업체인 펑딩, 중국 국영회사 SCC 등과 수주 계약을 체결함으로써 중국 시장까지 확대 진출하고 있습니다. 베트남, 말레이시아 등의 동남아국가 및 인도 등으로 시장 확장을 통해 점유율을 확대함으로써 장기적으로 꾸준한 매출 증대를 목표하고 있습니다.
• 관련주 편입 이유 : PCB 제조 장비 업체로 PCB 정면기, 표면처리설비, 식각설비, 수직비접촉설비, 자동화설비 등 자동화기계의 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다. 특히 PCB 자동화 생산에 필요한 핵심 설비인 습식설비를 전문적으로 생산하고 있기 때문에 PCB 관련주로 편입되어 있습니다. 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 및 글로벌 PCB업계 1위인 폭스콘의 자회사 펑딩(구 ZDT) 등 세계적인 PCB 제조사에 지속적으로 제품을 납품하고 있습니다.
• 태성 홈페이지 : [바로가기 클릭]

9) PI첨단소재

 

• 기업개요 : PI첨단소재는 2008년 PI 필름 및 관련 가공제품의 연구개발, 생산 및 판매를 주목적으로 하여 설립되었습니다. PI 필름과 바니쉬, 파우더/성형품 제조를 주요 사업으로 하고 있으며, 2014년부터 글로벌 PI 필름 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다. PI 필름은 우주, 항공 용도에 적용하기 위해 1960년대에 개발된 소재였으나, 현재는 IT기기의 FPCB용, 방열시트용, 산업공정용, EV 배터리 절연용 등에 필수소재로 사용되고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 주요 세트 메이커들의 스마트폰, 폴더블, 태블릿 출시 등으로 인한 판매 증가와 더불어 모빌리티용 수요 증가, 성형품 신규고객 확보 등으로 매출 증가와 함께 수익성이 개선되었습니다. 온디바이스 인공지능(AI) 시대 본격화로 방열 시트용 필름 매출이 증가되면서 가동률 상승에 따른 수익성 개선이 가속화될 전망입니다. 올해부터 아케마와의 시너지 효과로 전기차, 우주항공 등에서 지역적 확장 및 제품 다각화가 가시화되면서 성장성이 부각될 것으로 보입니다.
• 관련주 편입 이유 : 연성회로 기판인 FPCB용 PI필름을 주력으로 생산하고 있기 때문에 PCB 관련주로 분류됩니다. FPCB는 유연성과 굴곡성을 갖춰 반도체, 핸드폰, 디스플레이 등 다양한 IT 제품에 적용되기 때문에 관련 산업에 호재가 있으면 동반 상승하는 경향이 있습니다.
• PI첨단소재 홈페이지 : [바로가기 클릭]

10) 덕산하이메탈

 

• 기업개요 : 덕산하이메탈은  전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환했습니다(2018년 11월 적용제외). 반도체 패키징 재료인 솔더볼의 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 2019년 설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방산기업입니다. 2023년 12월 자회사인 시리우스홀딩스가 고압가스용기 제조업체인 덕산에테르씨티룰 인수했습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 주력인 금속재료(솔더볼/솔더파우더)와 방산 부문의 실적 회복과 가스용기 사업부의 가세로 2024년 상반기 매출액은 전년동기 대비 큰 폭으로 증가했습니다. 주석 제련 부문의 매출 감소와 적자 지속에도 불구하고 금속재료와 가스용기 부문의 이익으로 영업이익도 전년동기 대비 급증했습니다. 방산부문도 흑자 전환하게 되었습니다. 새로 인수한 에테르씨티는 독보적 지위를 가진 반도체 및 디스플레이 특수가스 용기 부문에서 시작해 수소 관련 사업에도 진출할 계획입니다.
• 관련주 편입 이유 : 반도체 패키징 공정 중 칩과 기판(PCB)을 연결하고 전기적 신호를 전달하는 솔더볼(Solder Ball)을 주력으로 생산하고 있어 PCB 관련주에 속해 있습니다. 플립 칩 (Flip Chip, FC) 본딩에 필수적인 소재로 최근 FC-BGA 시장이 폭발적으로 늘어나자 동반 성장하게 되었습니다. 시장 점유율 기준, 솔더볼 분야에서 세계 2위, 마이크로 솔더볼(MSB) 분야에선 세계 1위의 위치를 차지하고 있습니다.
• 덕산하이메탈 홈페이지 : [바로가기 클릭]

11) 디에이피

• 기업개요 : 디에이피는 이동통신 단말기의 인쇄회로 기판(PCB)을 주력으로 생산, 판매하는 업체로, 이외에도 자동차용 전장, 웨어러블기기, 디지털카메라 등의 다양한 전자 제품용 PCB를 생산, 판매하고 있습니다. 전자 제품의 경박단소화를 위하여 필수적으로 채택되고 있는 Build-Up PCB의 제조 및 판매에 주력하고 있습니다. 수요처는 대부분 이동통신 단말기 제조업체입니다. 1987년 11월 28일에 설립, 2004년 5월 14일 자로 코스닥시장에 상장했습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 23.1% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 적자전환했습니다. 전장부품의 매출 성장 및 연결회사의 국제노선 취항 등으로 실적이 개선되었고 종속기업의  지속적인 신규노선 취항으로 영업이익이 흑자전환했습니다. 동사는 차량용 레이더 PCB 공급으로 적용처 다변화 실시. 차량용 레이더는 외부의 장애물을 감지하는 역할로 센서와 기판으로 구성되었습니다.
• 관련주 편입 이유 : 디에이피는 스마트폰용 PCB 및 자동차 전장에 장착되는 PCB 등 다양한 분야에 적용되는 PCB를 생산하고 있기 때문에 PCB 관련주, 수혜주, 테마주로 분류됩니다. 삼성전자, 현대모비스, LG전자 등 대형 고객사로 제품을 납품하고 있으며, 기존에는 스마트폰/IT 제품용 PCB 매출 비중이 더 컸으나 올해부터는 전장용 PCB 매출 비중이 더 커지게 되었습니다.
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12) 비아트론

 

• 기업개요 : 비아트론은 2001년 12월 26일 반도체 및 평판디스플레이 제조용 기계제조업 등을 목적으로 설립되었습니다. 주요 제품은 AMOLED, LTPS LCD, Oxide TFT, Flexible Display 등으로 디스플레이 패널 제작을 전공정 장비에 속하는 backplane 제조 관련 열처리장비입니다. LCD 분야 LTPS-TFT 기판 제조, Oxide TFT Back- plane 제조, Flexible Display 패널 제작에 필수 적용됩니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.3% 감소, 영업손실은 20.5% 감소, 당기순이익 흑자전환했습니다. 국내 및 중국 디스플레이업체들의 신규 투자가 축소되어 동사의 매출액이 전년보다 감소되었습니다. Flexible Display 열처리장비 사업 부문이 78.72% 감소하면서 악영향을 주었습니다.. 매출원가가 75.80% 감소하면서, 매출액이 감소했음에도 영업이익은 오히려 증가했습니다.
• 관련주 편입 이유 : 23년 7월 일본 니꼬머트리얼사가 전 세계 독점 공급하던 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 관련 장비인 오토진공라미네이터를 비아트론이 약 4년간 연구개발 끝에 국산화에 성공하면서 PCB 관련주로 편입되었습니다. FC-BGA 1개 라인에는 오토진공라미네이터가 보통 6~7개 사용되는데, 그동안 일본 니꼬머티리얼사는 1대당 약 160만 달러 (약 20억 5000만 원)의 높은 가격에 판매하고 있었습니다. FC-BGA PCB는 전기차, 자율주행차, AI 등 산업에 적용되기 때문에 향후 수요가 더욱 증가할 것으로 예상되며 비아트론 역시 동반 성장할 전망입니다.
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저는 해당 주식을 추천하는 것이 아니고 참조만 부탁드립니다. 모든 투자는 본인의 판단하에 하시면 됩니다.

 

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