[기업분석] 반도체 조립 테스트 아웃소싱 OSAT 관련주 정리

안녕하세요, 기업을 분석하고 주식을 전망해 드리는 머니투어입니다!

 

 이번주 월요일 R의 공포로 인해 코스피와 코스닥이 동반 대폭락하는 사건이 발생하였지만, 그다음 날부터 이틀째 급등하는 모습을 보여줬습니다. 물론 폭락하기 전의 수치를 회복하기엔 시간이 걸리고 AI 관련주의 거품, 이스라엘-이란 전쟁 가능성, 미국 대선 등 다양한 변수로 인해 지수가 회복을 할지 아니면 다시 하락할지 아직 알 수는 없습니다. 이 와중에 오늘 삼성전자가 HBM3E 8단이 엔비디아 퀄테스트를 통과했다는 소식이 들리면서 반도체 OSAT (조립 테스트 아웃소싱) 종목들을 다시 주목해 볼 필요가 있습니다. 오늘은 공정별로 어떤 주요 OSAT 기업들이 있는지 살펴보겠습니다.

 

1. 반도체 조립 테스트 아웃소싱 OSAT 정리

1) 반도체 OSAT 공정 개요

• 정의

 OSAT 뜻은 Outsourced Semiconductor Assembly and Test (외부 반도체 조립 및 테스트)의 줄임말로, 반도체 기기의 제조 과정 중 특정 단계를 전문화된 외부업체에 아웃소싱하는 방식입니다. 이러한 외부 업체들은 전공정이 끝난 웨이퍼를 테스트하고, 패키징하는 반도체 후공정을 담당합니다.

 

 OSAT 반도체 후공정은 주로 다음과 같은 작업을 포함합니다.

 

1) 테스트 (Testing) : 제조된 반도체 칩의 기능을 테스트하여 불량품을 식별하는 과정입니다. 이 단계에서 전기적, 기계적 및 기능적인 테스트가 수행됩니다. 불량품은 제거되고, 우수한 품질의 칩은 반도체 패키징 단계로 전달됩니다.
2) 패키징 (Packaging) : 팹에서 생산된 반도체 칩을 보호하고 전기적 및 기계적 연결을 제공하는 패키지로 싸는 과정입니다. 패키지는 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 칩의 기능을 테스트하고, 칩을 제품에 적용할 수 있도록 다양한 핀과 전선 연결을 제공합니다.

• 반도체 테스트 공정 및 내용

구분	내용
Wafer Test	Fab 공정에서 만들어진 집적된 반도체 회로 동작 여부를 검증 Probe 테스트, Die sorting, Repair 작업
Package Test	신뢰성 테스트와 정기적 특성을 검사하는 공정 DC/AC 테스트, Function 테스트, Burn-In 테스트, 스피드 Sorting
Module Test	PCB에 다수의 칩을 탑재한 후 보드 테스트 실장 후 테스트해 고객이 실제 제품을 사용하는 환경에서 칩을 선별

• 반도체 패키징 공정 및 내용

구분	내용
Sawing(Dicing)	웨이퍼를 상에 있는 수백개의 Die를 개별 단위 (net die)로 잘라내는 공정
Die Attaching	개별 단위로 잘라낸 Die를 Laad Frame 혹은 PCB로 옮기는 공정
Wire Bonding	Gold Wire로 칩을 전기적으로 연결하는 공정, 최근에는 Flip Chip Package 가 확산되어 Wire Bonding 감소
Molding	외부환경으로부터 칩을 보호하기 위해 화학수지로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정
Final Test	완성된 반도체의 전기적, 기능적 특성을 마지막으로 테스트 하는 공정

2) 국내외 OSAT 기업 현황

• 세계 OSAT 기업 개요

- 대만이 시장을 주도. 글로벌 시장 Top 3 OSAT 업체는 대만의 ASE, 미국의 Amkor, 중국의 JCET이며 글로벌 Top Tier 기업들은 메모리보다는 비메모리 반도체 후공정을 주로 처리
- 글로벌 OSAT 업체들은 종합적 기능을 하는 반면 국내업체들은 공정별로 특화되어 있음

• 글로벌 TOP OSAT 업체

회사명	특징
ASE	ASE는 대표적인 글로벌 OSAT 기업으로 대만 기업. 2위인 미국 앰코 대비 2배에 육박하는매출을 기록하고 있음. STE(스택드 다이), SiP(시스템인 패키징) 등 첨단 패키징 기술을 보유하고 있고, 또 패키징에서 최종 테스트까지 진행 하는 턴키 솔루션 제공이 가능. ASE의 최대 고객은 애플로 전체 매출의 30%를 차지하며, 퀄컴, 엔비디아, 브로드 컴 등 세계적 팹리스 기업들이 주요 고객
Amkor Technology	앰코테크놀로지는 나스닥에 상장된 미국 기업으로 미국, 한국, 아시아 등 11개국 18개 생산 기지에서 생산한 반도체를 삼성, LG, 폭스콘 등 글로벌 기업에 공급. 과거 아남반도체의 반도체 패키징 사업을 미국 앰코테크놀로지에서 인수하면서 미국 회사가 됨. 패키징으로 Laminate, 리드프레임, Power Discrete, 웨이퍼 레벨을 제공하고 있으며, 디자인-패키징테스트를 통해 처음부터 끝까지 모두 책임진다는 턴키 서비스를 제공
JCET 스태츠칩팩	스테츠칩팩은 중국의 OSAT 기업. 과거 현대전자(현 SK하이닉스)의 조립사업부문이었으며, 1998년 칩팩코리아 로 설립. 그 후 2015년 중국기업인 JCET로 인수되어 현재는 중국의 세계 3위 OSAT기업으로 자리잡은 상황. 현재 중국, 한국, 싱가포르에 6개의 제조시설이 있으며 이외에도 3개의 R&D 센터를 보유. 현재 중국정부 에서 자국의 반도체 굴기를 실현하기 위해 중국 반도체 기업들에 많은 지원을 하고 있는 상황

 

• 공정별 국내 OSAT 기업 정리

 

2. 공정별 OSAT 주요 기업 / 관련주 정리

1) 테스트

기업명	주력 상품
피엠티 (구 마이크로프랜드)	웨이퍼테스트 - 프로브카드
테크윙	검사장비 - 핸들러
유니테스트	메모리 컴포넌트 테스트장비, 번인 장비

 

• 피엠티

• 기업개요 : 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음. 소형 정밀 기계 기술인 MEMS 기술을 기반으로 하여 2006년에 3D MEMS 프로브 카드, 2023년 5월부터 2D  MEMS 프로브 카드를 개발 및 상용화하여 고객사에 공급함. 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능함
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 100.5% 증가, 영업손실은 112.3% 증가, 당기순손실은 7.5% 증가. 주요 제품의 해외 수출 증가로 매출액이 증가하였으나, 원재료비 상승으로 매출원가 또한 크게 올라 영업손실이 증가함. 지속적인 연구개발을 통해 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통해 2D MEMS 프로브 카드를 개발 및 상용화였으며, MEMS Application의 다양화를 추구함
• OSAT 관련 정보 :후공정에 쓰이는 프로브카드 제조사로 초소형 정밀 기계 기술인 MEMS기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브 카드를 개발하여 2006년 상용화에 성공함. MEMS 프로브카드는 반도체 전공정이 완료된 웨이퍼 상에 배열되어 있는 칩들이 제 기능을 발휘하고 있는지를 검사하기 위해 각 칩의 핀을 접촉시켜 주는 인터페이스 장치. 현재 국내 프로브카드 시장 규모는 삼성전자와 SK하이닉스의 수요로 결정되며, 비메모리의 경우 팹리스나 테스트 업체에서 일부 소요가 있지만 금액이 미미한 상황
• 피엠티 홈페이지 : [바로가기 클릭]

• 테크윙

• 기업개요 : 테크윙은 2002년 설립되어 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며 2011년 코스닥에 상장하였음. 동사는 Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음. SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있음
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.9% 증가, 영업이익은 1325.3% 증가, 당기순손실은 32.5% 증가. Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음. 동사는 국내외 반도체 업체의 공장 증설 등 사업에 대한 지속적인 투자로 매출성장이 기대됨
• OSAT 관련 정보 : 반도체 후공정의 메인공정에 해당하는 테스트 공정에 필요한 메모리 테스트 핸들러를 개발, 제조, 판매하는 반도체 장비 전문 기업. 국내 세 곳의 사업장을 두고, 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러 장비를 중심으로, 디스플레이 제조 및 검사 장비 또한 생산. 테크윙은 현재 반도체 후공정 메모리 핸들러 분야의 1위 업체로, 최근에는 메모리 핸들러뿐만 아니라 챔버를 비롯해 검사 장비까지 아우르며 제품 포트폴리오를 확장 중
• 테크윙 홈페이지 : [바로가기 클릭]

• 유니테스트

• 기업개요 : 유니테스트는 반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음. 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발 중임. 주요 매출 구성은 반도체 검사장비 40.4%, 태양광 사업 43.92% 등으로 이루어짐.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 75.2% 감소, 영업손실은 1729.3% 증가, 당기순손실은 3416% 증가. 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규 태양전지를 개발 중임. 동사 제품은 FPGA 기반으로 제작되어 다양한 인터페이스(SATA, PCIe 등) 제품에 적용이 가능한 장점으로, Storage 제품 시장확대와 함께 국내외 매출 성장이 기대됨.
• OSAT 관련 정보 : 반도체 디바이스 검사 장비 개발 기업으로, 국내에서 업계 최초로 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 개발 완료하며 반도체 장비의 국산화에 앞장서고 있다. 유니테스트의 반도체 검사장비 주요제품은 메모리 컴포넌트 테스트 장비, 번인 장비, 메모리 모듈 테스트 장비 등으로 구성된다.
• 유니테스트 홈페이지 : [바로가기 클릭]

•  

2) 절단

기업명	주력 상품
이오테크닉스	레이저마커, 레이저응용기, 레이저트리머, 레이저커터, 레이저드릴러, 글라스 커터 제조
한미반도체	VISION PLACEMENT (절단>세척>건조>검사>분류>적재) 절단장비 '마이크로 쏘' 개발

 

• 이오테크닉스

 

• 기업개요 : 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며, 반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있음. 지난 1989년 설립 이래로 레이저 마킹분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로 진출해오고 있으며, 30여 년간 꾸준하게 성장해 오고 있음. 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.2% 감소, 영업이익은 42.2% 감소, 당기순이익은 21.9% 감소. 동사가 판매하는 제품들이 반도체 및 Display, PCB 등 경기의 부침이 심한 업종임에도 불구하고 증감이 있긴 하지만 장기적인 성장세를 유지하고 있음. 수출 약 39% 내수 약 61%로 매출을 구성하고 있으며, 수출 비중은 매년 고객사의 설비투자 규모에 따라 조금씩 달라지고 있음
• OSAT 관련 정보 : 주요 사업은 반도체용, 비반도체용 레이저 마커, LCD트리머, 마커, 커터, PCB 가공용 레이저 응용 기술제품 제조, 판매 및 수출입. 이오테크닉스는 반도체와 디스플레이 등 제조공정에 사용하는 레이저와 장비를 지속해서 개발해 레이저산업 전 영역을 아우르는 세계적 ‘토털 레이저 솔루션’을 공급한다는 계획
• 이오테크닉스 홈페이지 : [바로가기 클릭]

• 한미반도체

• 기업개요 : 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함. 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화하는 데 성공하였음
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 191.5% 증가, 영업이익은 1283.4% 증가, 당기순이익은 47.7% 감소. TC-본더 매출액이 471억원으로 급성장한 것과 중국 고가폰 수요 증가로 EMI 실드 매출 67억 원이 호실적 원인임. TC-본더 매출액은 지난해 194억 원에 이어 올해는 SK하이닉스향 3041억 원으로 급성장할 전망이며 내년에는 마이크론의 공격적인 설비 확장 덕분에 6177억 원으로 성장할 것으로 전망됨
• OSAT 관련 정보 : 1980년 반도체 제조용 장비를 개발하는 기업으로 출발하여 지속적인 연구개발과 자체 기술 확보를 통해 제품의 공급 및 판매를 목적으로 설립. 주요 고객은 AmKor, ST Micro, ASE, 앰코, 삼성전자, 네패스, SK하이닉스를 포함해 300여개 고객사를 보유하고 있음. 세계 1위 OSAT업체인 대만 ASE와 340억 원 규모로 반도체 제조용 장비인 ‘쏘 앤 비전플레이스먼트’ 장비 공급계약을 체결한 바 있음
• 한미반도체 홈페이지 : [바로가기 클릭]

3) 패키징

기업명	주력 상품
한미반도체	TSV Bonder
하나마이크론	플립칩, 와이어본딩, 웨이퍼레벨패키지
SFA반도체	플립칩, 웨이퍼레벨패키지, 라미네이트

 

• 한미반도체 
  • OSAT 관련 정보 : 절단 분야와 같이 본딩 부분도 주력 사업중 하나. TSV 패키지는 웨이퍼와 웨이퍼, 즉 칩과 칩 사이를 미세한 실리콘 관으로 직접 연결하는 패키지 방식으로 SK하이닉스와 공동 개발함  

• 하나마이크론

• 기업개요 : 하나마이크론은 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 코스닥시장에 상장된 반도체 후공정 전문 기업. 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part) 제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음. 신기술사업금융부문은 반도체 및 배터리 산업에서 사용되는 소재/부품/장비 업종 내 신기술사업자 및 중소/신규 스타트업 기업 투자 지원 및 육성을 목적으로 설립함.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.1% 증가, 영업이익은 35.5% 감소, 당기순이익 적자전환. 전방산업인 반도체 업황이 회복됨에 따라 매출이 회복하였음. 다만 글로벌 인플레이션 여파에 따라 원가 비중이 높아져 영업이익은 감소함. AI 시대 본격화에 따라 반도체 업황 개선과 관련 공정소모품의 수주 회복, 베트남 법인의 서버 D램 물량 확대 등으로 외형적인 성장이 기대됨.
• OSAT 관련 정보 : 반도체 패키징 제품을 생산하고, 실리콘 반도체 재료 제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 국내외 팹리스 업체 등 대형 반도체 기업으로, 와이어본딩 · 플립칩 · 웨이퍼레벨패키지 등의 패키징에 주력. 메모리 전문 후공정에 주력했던 사업구조를 개선해 비메모리 분야로 영역을 확대해 나가고 있으며, 테스트 사업의 매출 비중이 2019년 2.7%에서 2020년 7.6%로 늘어나는 등 사업 구조를 다각화
• 하나마이크론 홈페이지 : [바로가기 클릭]

•  

• SFA반도체

• 기업개요 : 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하고 있음. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음. 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상됨
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.1% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환. 지속적인 원가 구조 개선 활동을 이어가고, 물가 상승률을 반영해 신규 수주를 확보하면서 수익성을 회복하였음. 사업 영역을 디스플레이 중심에서 2차전지로, 사업장을 국내 중심에서 해외로 다변화하는 과정에서 일시적 비용 증가로 수익성이 저하됐던 것이 회복되었음
• OSAT 관련 정보 : 반도체 조립 및 테스트, 메모리 카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 제조기업. LSI 및 메모리 제품을 BUMP에서부터 TEST에 이르는 공정을 일괄생산체제로 구축하여 생산의 효율성을 강화하고 있음. 글로벌 기업으로 도약하기 위해 필리핀과 중국을 통해 원가 및 품질경쟁력을 확보하였으며, 기술력을 바탕으로 삼성전자, 하이닉스, 후지쯔 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공
• SFA반도체 홈페이지 : [바로가기 클릭]

4) 패키징

기업명	주력 상품
리노공업	반도체 검사용 프로브 '리노핀'
고영	FO-WLP Process, Bump, BGA (반도체 생산용 3D 납도포검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기)
두산테스나	웨이퍼 테스트, 패키지 테스트

 

• 리노공업

• 기업개요 : 리노공업은 1978년 설립되어 현재 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있음. 기존 전량 수입에 의존하던 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하였음. 의료기기 부품 부문에서는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 11.7% 증가, 영업이익은 35% 증가, 당기순이익은 31% 증가. 스마트폰 교체 주기의 증가와 반도체 시장 위축이 있었음. 1분기 반도체 가동률이 완만한 회복세에 접어들고 있고 이에 따라 매출과 영업이익이 상승하였음. 주요 매출제품인 소켓 수요는 하반기 모바일 실수요 개선에 따라 상승이 기대되며 또한 AI 시대의 높은 수요를 대비하기 위해 신공장 이전을 준비하고 있음
• OSAT 관련 정보 : 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매함. 세계 최소형 반도체 테스트용 프로브를 개발했으며 글로벌 핀 시장의 70% 이상을 점유하고 있는 ‘리노핀’은 반도체 및 PCB테스트의 대명사가 됨. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 퀄컴, 마이크로소프트, TSMC 등이 고객사. 리노공업의 사업구조는 리노핀과 테스트 소켓을 생산하는 반도체부품 부문과 2015년부터 본격적으로 매출을 만들어내기 시작한 의료기기 부문으로 이원화되어 있음
• 리노공업 홈페이지 : [바로가기 클릭]

• 고영

• 기업개요 : 고영은 검사 및 정밀측정 자동화 시스템 및 장비 제조와 판매 등을 위한 목적으로 2002년 4월 25일에 설립됨. 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위함. Japan Koh Young Co.,Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 8개 회사를 연결대상 종속회사로 보유함.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.7% 감소, 영업이익은 77.6% 감소, 당기순이익은 41.6% 감소. 글로벌 반도체 업황 악화 및 글로벌 고객사의 Capex 축소 등 어려운 경제 환경이 지속되어 실적이 감소함. 동사는 3차원 측정 및 로봇 분야의 핵심역량을 기반으로 고정밀 영상유도(Image-Guided) 수술로봇 사업에 진출을 희망함
• OSAT 관련 정보 : 고영테크놀로지는 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기, 수술용 로봇 등을 제조해 판매하는 기업. 장비 성능과 SMT 생산공정에서 발생하는 불량률을 보완한 국내 1위 3D검사 장비를 영위하고 있음. 2006년부터 해외 3D 납도포 검사장비 시장에서 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며 지멘스, 보쉬 등 세계 2,500개사를 고객사로 보유
• 고영 홈페이지 : [바로가기 클릭]

• 두산테스나

• 기업개요 : 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하고 있음. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음. 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상됨
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.1% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환. 지속적인 원가 구조 개선 활동을 이어가고, 물가 상승률을 반영해 신규 수주를 확보하면서 수익성을 회복하였음. 사업 영역을 디스플레이 중심에서 2차전지로, 사업장을 국내 중심에서 해외로 다변화하는 과정에서 일시적 비용 증가로 수익성이 저하됐던 것이 회복되었음
• OSAT 관련 정보 : 테스나는 반도체 후공정의 핵심인 테스트 서비스 리딩 등 반도체 종합 솔루션을 제공하는 기업으로 2022년 4월 두산에게 인수된 후 '두산테스나'로 공식 출범함. 주요 고객으로는 삼성전자가 있으며 당사는 삼성전자의 애플리케이션 프로세서 엑시노스와 이미지센서 테스트를 담당하고 있다. 테스나는 현재 시스템 반도체 밸류체인 중 후공정에 속하는 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트를 수행하고 있으며 향후 기술 발전을 통해 메모리 반도체까지 사업 영역을 확대하고자 함
• 두산테스나 홈페이지 : [바로가기 클릭]

저는 해당 주식을 추천하는 것이 아니고 참조만 부탁드립니다. 모든 투자는 본인의 판단하에 하시면 됩니다.