[기업분석] 반도체 팹리스와 국내 관련주 TOP10

안녕하세요, 기업을 분석하고 주식을 전망해 드리는 머니투어입니다!

 

 올해 AI 반도체를 위한 HBM (고대역폭메모리)으로 인해 반도체 관련 종목들이 매우 뜨거웠습니다. 최근에는 주춤하고 있지만 반도체는 우리나라를 대표하는 산업군이기 때문에 각 공정과 그에 해당하는 국내 관련 회사, 관련주들을 파악할 필요가 있습니다. 지난번에 반도체 전공정과 후공정(OSAT)에 대한 설명과 관련 회사들을 정리했었는데요, 오늘은 팹리스에 대한 정보와 국내 관련 회사들을 살펴보겠습니다.

 

1. 반도체 팹리스 정리

1) 반도체 팹리스 개요

• 정의

 팹리스 뜻은 Fabrication+less 라는 단어가 합쳐진 것으로 반도체를 직접 제조(Fabrication)하지 않고 설계만 하는 기업을 뜻합니다. 즉, 팹리스라고 불리는 기업은 반도체 설계를 전문적으로 하는 기업입니다. 반도체칩이 생산 되기 위해 진행되는 제조, 패키징, 테스트 등 일련의 과정들은 외주로 진행을 하고, 과정이 완료된 반도체 칩의 소유권이나 판매권은 팹리스에 있습니다.

• IDM과 파운드리 업체와의 차이

구분	내용
IDM (Integrated Device Manufacturer)	종합 반도체 기업으로 설계, 생산, 판매에 이르기까지 모든 공정을 갖고 있는 회사를 뜻함. IDM은 칩 디자인 설계, 웨이퍼 가공 공정, 패키징, 테스트, 유통, 판매에 이르기 까지 모든 공정을 자체적으로 수행할 수 있는 기업. 대표적인 IDM 기업들은 인텔, 텍사스 인스트루먼트, 삼성전자, SK하이닉스 등이 있음.
파운드리 (Foundry)	팹리스와 반대되는 개념으로, 설계는 직접하지 않고 반도체를 위탁 생산만 하는 회사를 뜻함. 대표적인 파운드리 기업은 TSMC (대만)가 있음.

2) 세계 대표 팹리스 기업

엔비디아	미국기업으로 GPU라고 불리는 그래픽처리장치 강자임. 기존에는 비디오 게임의 그래픽 출력 장치로 주로 쓰였지만 최근에는 자율주행차, 가상화폐 채굴, 데이터센터 등으로 사용처가 다양해짐. 최근 AI 반도체 돌풍의 주역이며 AI 반도체 칩으로 인해 글로벌 탑 팹리스 회사가 됨.
퀄컴	미국 기업으로 스마트폰의 두뇌인 AP 시장을 독점하고 있는 반도체 설계 강자. 그동안 퀄컴의 주요 매출처 중 하나는 애플이었음. 애플이 AP 자체설계에 나섰지만 퀄컴은 자율주행, VR, 사물인터넷 등 사업다각화에 속도를 내며 성장세를 지속함. 최근 스웨덴 자동차 기술 회사 베오니어를 인수해 자율주행 칩 개발에 본격적으로 뛰어듬.
브로드컴	미국기업으로 반도체 솔루션, 인프라스트럭처 소프트웨어 사업을 운영. 이 중 팹리스 부분은 데이터센터, 네트워크, 셋톱박스, 스마트폰용 통신장치, 기지국 등에 사용되는 칩 솔루션을 개발/판매하고 있음.
미디어텍	대만기업으로 스마트폰 AP 개발 업체. 퀄컴이 고사양 AP를 만든다면, 미디어텍은 중저가 제품을 만든다는 인식이 있음. 즉, 가격경쟁력 측면에서 강점이 있는 것. 중저가 시장 공략에 성공한 미디어텍은 시장조사업체 카운터포인트리서치의 보고서에 따르면 2021년 안드로이드 스마트폰 AP 시장에서 46%의 점유율을 기록해 퀄컴(35%)을 넘어섬.
AMD	미국에 위치한 컴퓨터 중앙처리장치인 CPU칩과 그래픽처리장치 GPU칩을 설계하는 회사. CPU쪽에서는 인텔과 경쟁하고, GPU분야에서는 엔비디아와 경쟁. 시장조사업체 스태티스타에 따르면 21년 4분기 기준 x86 컴퓨터용 CPU 글로벌 시장점유율은 인텔 60.7%, AMD 39.2%. 플레이스테이션과 엑스박스도 AMD의 게임콘솔용 칩을 사용 중.

 

3) 국내 비상장 팹리스 기업

  아래 업체들은 아직 상장되지 않은 팹리스 회사들로 뛰어난 기술력을 가지고 있고 향후 상장될 가능성이 있기 때문에 주목할 필요가 있습니다.

리벨리온	올 초 5나노 공정 기반의 2세대 NPU 칩 ‘아톰’을 양산한 데 이어 내년 상반기를 목표로 4나노 공정으로 제작되는 ‘리벨(3세대)’ 출시도 앞두고 있음. 앞서 리벨리온은 AI 반도체 성능 테스트 대회인 엠엘퍼프(MLPerf)에서 아톰이 퀄컴·엔비디아의 동급 반도체보다 1.4~3배가량 앞선다는 평가 받음. 올해 세계적 권위의 반도체 학회인 ‘세계고체회로학회(ISSCC)’에서 국내 AI 반도체 스타트업 최초로 논문을 발표.
사피온	올 상반기 데이터센터용 2세대 칩 ‘X330’를 출시해 고객사에 공급. 사피온 또한 해당 칩이 엔비디아의 AI용 GPU ‘L40S’ 대비 연산 성능은 약 2배, 전력효율은 1.3배 우수하다는 내부 테스트 결과를 얻음. 차세대 칩 ‘X430’은 2026년 출시 예정. 리벨리온과 합병을 추진 중.
퓨리오사AI	최근 2세대 ‘레니게이드’ 시제품 공급을 개시. 국내 대기업을 대상으로 평가를 거친 이후 글로벌 클라우드사업자(CSP) 및 데이터센터 업체도 공략할 계획. 이 회사에 따르면 레니게이드의 칩 성능은 엔비디아 L40S 칩과 유사하지만, 전력 소모에선 2배 이상 효율적인 것으로 나타남. 내년 하반기 상장 준비 중.
딥엑스	온디바이스 AI 시장을 공략 중. 지난 5월 1200억원 규모의 투자를 유치하며 기업 가치를 크게 올림. 올 초 열린 세계 최대 전자제품박람회 ‘CES 2024’에서 설계 우수성을 인정받아 혁신상을 3개 받는 쾌거를 달성. 대만 컴퓨텍스 타이베이에서도 혁신상을 수상함. 내년엔 거대언어모델(LLM)을 지원하는 온디바이스 AI 전용 칩도 출시할 계획.

 

2.  국내 팹리스 관련주 TOP10

1) LX세미콘

• 기업개요 : LX세미콘은 팹리스 기업으로 핵심부품의 설계 및 제조, 판매를 주요사업으로 영위, LG그룹에 소속되어 있습니다. Display Panel을 구동하는 핵심부품(System IC)을 생산, 판매하는 사업을 영위하고 있으며, Display 단일 사업 부문으로 구성되어있습니다. LX세미콘의 주력제품은 Driver-IC, T-CON, PMIC이며 Mobile향 P-OLED DDI, Touch Controller 등으로 제품 라인업 확대하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.1% 감소, 영업이익은 18.1% 증가, 당기순이익은 12.3% 증가했습니다. 동사의 주요고객인 LG디스플레이의 부진으로 매출 및 영업이익 급감하였으며 디스플레이 구동칩 DDI 가격이 하락함과 동시에 수익성도 감소하고 있습니다. Display 시스템 반도체 핵심 부품을 Total Solution으로 제공함은 물론 수입의존도가 높았던 제품들을 국산화하였습니다.
• 팹리스 관련 정보 : 디스플레이용 시스템 반도체 부품 제조업체입니다. 생산설비가 없는 팹리스(Fabless)업체로 전량 반도체 전문생산업체(Foundry)에서 외주생산합니다. 주요제품으로 다양한 방식의 디스플레이 구동에 필요한 핵심부품인 패널 구동 IC 와 Data 신호전달 및 제어부품(T-CON), 전원관리IC(PMIC) 등이 있습니다.
• LX세미콘 홈페이지 : [바로가기 클릭]

2) 어보브반도체

• 기업개요 : 어보브반도체는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업입니다. 주력 사업은 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU임. MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보했습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.5% 증가, 영업손실은 72.1% 감소, 당기순이익 흑자전환했습니다. 판매비와관리비 감소로 인한 영업손실이 감소하였고, 종속회사인 원팩의 PKG 제품의 매출 증가로 연결기준 매출액 증가하였습니다. Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도시장을 개척중입니다.
• 팹리스 관련 정보 : 다양한 종류의 마이크로콘트롤러(MCU) 뿐만 아니라 논리집적회로(Logic IC)의 경쟁력 있는 솔루션을 제공하는 업체입니다. 범용 MCU, 전용 MCU, 전용 IC 제품을 설계/제조하고 판매를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 국내 주요 거래처는 삼성전자, LG전자, 위니아 등이며 한국을 비롯한 중국, 일본, 인도 등의 전 세계에 어보브반도체의 제품을 판매합니다.
• 어보브반도체 홈페이지 : [바로가기 클릭]

3) 에이디테크놀로지

• 기업개요 : 에이디테크놀로지는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위합니다. 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업입니다. 매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 68.8% 증가, 영업손실은 37.1% 감소, 당기순이익 흑자전환했습니다. GPM은 11.2%로 전분기 15.3%에 이어 전년 동기 7.2% 대비 개선된 상황으로, 이는 AI 및 Automotive 등 시스템 반도체 위주 수익성이 개선된 것으로 보여집니다. HPC·차량용 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 확대해 나가고, 차량용 반도체 관련 필요 인증도 2025년까지 단계적으로 확보 진행 예정입니다.
• 팹리스 관련 정보 : 로직 반도체 설계 및 양산 서비스 전문 기업입니다. 삼성전자 파운드리 디자인하우스파트너로, 반도체 미세 공정 수요가 증가함에 따라 설계 업무의 중요성이 커지며 반도체 집적도를 증가시키기 위한 노력을 하고 있습니다. 특히 '파인스'를 비롯한 시스템 반도체 설계 전문기업 세곳을 인수하며 엔지니어링 역량 강화에 집중하고 있습니다. 최근 2022년 5월, 당사는 5나노 공정 기술의 반도체 설계 플랫폼 'ADP500'을 공개했습니다. ADP500을 통해 고성능 및 저전력 컨슈머 주문형반도체(ASIC)를 단시간, 저비용으로 개발할 수 있게 되었습니다. 이에 삼성전자가 구글 '픽셀7' 시리즈 AP 생산에 참여하게 되며, 에이디테크놀로지의 반도체 설계 플랫폼도 주목을 받고 있습니다.
• 에이디테크놀로지 홈페이지 : [바로가기 클릭]

4) 제주반도체

• 기업개요 : 휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발하여 판매하는 사업을 영위합니다. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산합니다. 통신장비와 사물인터넷 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’에 주력합니다. 매출액 중 NAND MCP가 차지하는 비중이 가장 큽니다. 종속회사로 반도체메모리 IC개발회사(램스웨이)와 복권중개회사(아이지엘)가 있습니다. 복권판매 자회사인 동행복권은 연결 제외됩니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 1분기 연결기준 매출액은 전년동기 대비 41.9% 증가, 영업이익은 60% 증가, 당기순이익은 25.2% 증가했습니다. 대중국 반도체 수출이 회복되면서 1분기 매출액은 큰 폭으로 늘어났습니다. 외형 확대에 따른 고정비용 부담 완화로 영업이익도 1.6배로 확대되었습니다. 종속회사인 아이지엘은 2023년말에 인쇄복권 판매 및 유통사업을 중단하여 매출액은 없이 손실만 발생했습니다. 동행복권에 대한 지분법이익은 7.5억원의 손실로 전환되었습니다.
• 팹리스 관련 정보 : 통신장비와 서버 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’(MCP)에 주력하며 메모리반도체를 전문으로 개발하고 있는 팹리스 반도체 기업입니다. 또한 자체 Mobile SDRAM 라인업 개발을 시작하여 M2M, Data card, IoT 시장향 등으로 다양한 NAND MCP 라인업 구축을 통한 순차적인 개발에 성공함으로써 토탈 솔루션 업체로 성장하며 세계 유수의 모바일 업체로부터 기술력을 인정받았습니다. 지난 2020년에는 세계 최대 통신용 반도체 업체인 미국 퀄컴으로부터 5G제품 인증을 받았으며, 글로벌 자동차 전장업체에 메모리반도체를 양산 공급하기 시작했습니다.
• 제주반도체 홈페이지 : [바로가기 클릭]

5) 텔레칩스

• 기업개요 : 텔레칩스는 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있습니다. 텔레칩스의 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용됩니다. 그 외 차량내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있습니다. 텔레칩스는 해외시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.1% 감소, 영업이익은 61.6% 감소, 당기순이익 적자전환했습니다. 매출액은 유사하였으나, 영업이익이 큰폭으로 감소했습니다. 이는 전방시장 위축에 따른 매출 성장 부진과 연구개발비용이 크게 상승하였기 때문입니다. 신규 칩 개발을 위한 연구개발 인력을 충원 중장기적인 성장을 도모하기 위해 연구개발에 힘쓰고 있으며, 2025년 부터는 유럽 완성차에 상품을 공급할 예정입니다.
• 팹리스 관련 정보 : 스마트 기기에 적용되는 AP, 각종 모바일 방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등을 개발해 판매하고 있습니다. 2011년 세계 최초로 안드로이드 스마트미디어 플레이어 솔루션을 양산하기 시작했습니다. 2013년 구글 모바일 서비스를 탑재하기 위한 호환성 인증(CTS)의 '스마트 스틱(Smart Stick)' 솔루션을 세계 최초로 상용화했습니다. 2015년 국내 최초로 차량용 AVN 프로세서를 국내 완성차 제조사에 공급하는 등 텔레칩스는 멀티미디어 및 통신 관련 응용분야에 필요한 반도체 및 솔루션을 주력으로 개발해 공급하고 있습니다.
• 텔레칩스 홈페이지 : [바로가기 클릭]

6) 파두

• 기업개요 : 데이터센터에 특화된 시스템 반도체 팹리스 기업으로, 클라우드, AI/Big data, 5G, 자율주행 등 데이터 수요의 폭발적인 증가에 따라 빠르게 성장하는 데이터센터 영역에 집중하고 있습니다. 데이터센터 관련 반도체 시장의 규모 성장뿐 아니라 산업의 구조적 변화로 인해 시스템 반도체 산업 내 동사와 같은 팹리스 기업의 역할과 중요성은 더 높아지고 있습니다. 파두의 핵심제품은 데이터센터에서 사용되는 SSD 컨트롤러입니다.
• 재무 및 최근 동향 : 주력 제품은 글로벌 최고 수준 성능의 기업용 PCIe NVMe 기업용 SSD 컨트롤러 솔루션 및 이를 탑재한 기업용 SSD(SSD ODM) 입니다. NAND를 저장장치로 사용하는 제품 중 가장 고부가가치 영역인 기업용 SSD에 필수적으로 필요한 SSD 컨트롤러 시장을 목표 시장으로 합니다. 클라우드, 빅데이터, AI 기술 도입/확산, 초대형 데이터센터의 시장 주도로 고성능+저전력 데이터 저장장치로서 SSD의 수요는 성장을 가속화하고 있습니다.
• 팹리스 관련 정보 : 데이터센터에 특화된 시스템 반도체 팹리스 업체입니다. 주요 제품으로는 기업용 SSD 컨트롤러(PCIe Gen3 NVMe SSD 컨트롤러, PCIe Gen4 NVMe SSD 컨트롤러, PCIe Gen5 NVMe SSD 컨트롤러), 기업용 SSD 완제품(PCIe Gen3 NVMe SSD(Bravo), PCIe Gen4 NVMe SSD(Delta), PCIe Gen5 NVMe SSD(Echo)) 등이 있습니다.
• 파두 홈페이지 : [바로가기 클릭]

7) 동운아나텍

• 기업개요 : 동운아나텍은 2006년에 동운인터내셔널로부터 반도체 제조사업부문이 인적분할되어 설립되었으며, 아날로그 반도체 하드웨어 소자의 설계와 완성된 제품의판매만을 전문으로 하는 팹리스 업체입니다. 이에 따라 반도체 칩을 자체 설계 후, 다수의 외주처를 통한 공정을 거쳐 최종 아날로그 반도체를 고객사에 판매하고 있습니다. 그 외 신규사업으로는 신형 AF 및 OIS Driver IC, HD Haptic IC, 및 디지털 헬스케어 신규사업 등이 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 31.6% 증가, 영업이익은 41.4% 감소, 당기순이익은 21.2% 감소했습니다. 스마트폰 시장 활성화로 AF/OIS 사업부문의 매출액 증가에 긍정적으로 작용하였으나 AF Driver IC 등의 원재료 가격 및 판관비 인건비 또한 증가하여 영업이익은 감소했습니다. 국내외 반도체 전문 패키징, 테스트 업체를 외주 가공처로 두고 있으며 안정된 공정의 경우 해외 업체를 활용하여 원가 절감을 도모하고 있습니다.
• 팹리스 관련 정보 : 동운아나텍의 팹리스 사업부문은 스마트폰 카메라에 사용하는 AF IC & OIS IC와 전장용에 사용하는 Haptic IC, Lider IC 등이 있습니다. AF(자동초점) 및 OIS(손떨림방지) 부품을 제어하는 반도체 IC를 설계하고, SK키파운드리, 삼성전자 등 파운드리 회사가 해당 칩을 생산합니다. 주요 고객은 삼성전자, 화웨이, 비보 등이며, 매출의 80~90%가 AF & OIS IC로 집중되어 있습니다. 스마트폰에 편중된 사업구조를 개편하기 위해 전기차 및 자율주행 산업에 편승하려고 전장용 Haptic IC & Lider IC 공략에 박차를 가하고 있습니다. Haptic (햅틱)은 화면을 터치하거나 눌렀을 때 촉감, 힘, 진동을 느끼게하는 기술입니다. 20년 현대차 그룹에 첫 납품을 했고, 현재는 제네시스, 그랜저, 카니발, 쏘렌토 등에 사용됩니다. Haptic IC 외에도 ADAS 카메라 모듈의 전력을 관리하는 PMIC (전력관리칩) 개발도 하고 있습니다. 
• 동운아나텍 홈페이지 : [바로가기 클릭]

8) 넥스트칩

• 기업개요 : 넥스트칩은 앤씨앤의 오토모티브(Automotive)사업부가 물적분할되어 2019년 1월 설립되었고, 차량용 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 개발 기업입니다. 넥스트칩의 주요 기술은 영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술, Analog영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술입니다. ISP의 경우 영상을 보여주는(Viewing) 기능, ADAS & AD SoC는 영상의 위험 요소를 검출(Sensing)하는 기능을 구현합니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 85.5% 증가, 영업손실은 8.7% 감소, 당기순손실은 1.6% 감소했습니다. ISP(차량 내 이미지 센서 관련 반도체 제품) 3,960백만원 및 AHD(고해상도 영상 데이터 처리 반도체 기술)1,878백만원으로 매출 규모 성장했습니다. 넥스트칩은 Multi-CFA를 지원하는 고해상도 ISP 개발, 다중 센서 융합 ADAS SoC 개발, Battery Management IC 개발 등을 수행 중입니다.
• 팹리스 관련 정보 : 차량용 반도체 설계를 하는 팹리스 기업입니다. ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), AD(자율주행) 관련 차량용 카메라 센서용 반도체 시장을 타겟으로 하고 있습니다.
• 넥스트칩 홈페이지 : [바로가기 클릭]

9) 아나패스

• 기업개요 : 아나패스의 주력제품은 T-Con(Timing Controller) 및 TED(TCON Embedded Driver) IC입니다. 아나패스는 제품 생산을 외주위탁하는 팹리스 업체로서, 고객사인 패널업체가 요구하는 사양에 따라 다양한 형태의 주문형 반도체(ASIC)를 개발하여 공급하고 있습니다. 아나패스의 특허인 AiPi 기술은 우수한 기술력을 시장에서 인정받고 있고 있으며, 고객사의 표준기술로 채택되어 원가 절감과 시장 선도에 기여한 바 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 165.2% 증가, 영업이익은 9.1% 증가, 당기순이익은 271.5% 증가했습니다. 고기능, 고사양을 통한 SET 제조원가 절감방안 제시하고, 고집적, 공정다변화를 통한 칩제조원가 절감 및 수익성을 확보하고자 합니다. 세계적인 디스플레이 부품기업과 경쟁하기 위해 빠르게 변화하는 기술수요를 파악하여 선행제품을 개발함으로써 새로운 수요를 창출하여 글로벌 고객기반을 갖추고자 합니다.
• 팹리스 관련 정보 : 비메모리 반도체의 일종인 시스템 반도체 특히, 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 개발, 공급하는 팹리스 업체입니다. 주력제품으로 타이밍콘트롤러(T-con) 및 TED(TCON Embedded Driver) IC를 개발/생산하고 있으며, 주 매출처로는 삼성디스플레이 등이 있습니다. 최근 글로벌 메이저 반도체기업들(엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴)로부터 AI PC 용 OLED T-Con 호환성 테스트를 통과했으며, 향후 AI PC시장의 성장이 동사의 성장을 견인할 것으로 예상됩니다. IDC(International Data Corporation)에 따르면, AI PC 출하량이 2024년 약 5천만대에서 2027년 1억 6,700만대로 3년만에 3배이상 성장하고, 2027년 AI PC 침투율은 60%에 달할 것으로 전망됩니다.
• 아나패스 홈페이지 : [바로가기 클릭]

10) 피델릭스

• 기업개요 : 피델릭스는 1990년 8월 20일에 설립된 후 1997년 4월 21일 코스닥시장에 상장했습니다. 주요사업은 메모리 반도체의 개발 및 판매로 DRAM, Flash Memory, MCP 등의 사업을 영위하고 있습니다. 피델릭스는 현재 Memory 반도체 중 Mobile Phone의 Buffer Memory로 사용되는 제품에 대한 설계 및 판매를 주된 목적으로 하는 Fabless 전문회사입니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 28.1% 감소, 영업손실은 289.1% 증가, 당기순이익 적자전환했습니다. 피델릭스 제품의 최대 수요처는 M2M/IoT 시장으로, 각종 장비와 스마트 가전에 전반적으로 적용되는 추세입니다. 더 많은 data를 빠르게 처리할 수 있는 Mobile DDR 및 NAND Flash를 적용할 제품들이 새로 창출되고 있어 향후에도 이러한 무선통신 시장이 동사의 성장을 견인할 것으로 예상됩니다.
• 팹리스 관련 정보 : Memory 반도체 중 모바일 폰의 Buffer Memory로 사용되는 제품에 대한 설계 및 판매를 주된 목적으로 하는 팹리스 전문회사입니다. 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있고, SMIC 반도체 제조에 필요한 소재를 공급하고 있어 중국 반도체 산업의 실적에 영향을 받습니다.
• 피델릭스 홈페이지 : [바로가기 클릭]

저는 해당 주식을 추천하는 것이 아니고 참조만 부탁드립니다. 모든 투자는 본인의 판단하에 하시면 됩니다.

 

▼ ▼ ▼ ▼ 함께 보면 좋은 글 ▼ ▼ ▼ ▼