[기업분석] 소캠 SOCAMM 관련주 테마주 대장주 수혜주 TOP10

안녕하세요, 기업을 분석하고 주식을 전망해 드리는 머니투어입니다!

 

 최근 뉴스 기사를 통해 엔비디아가 '제 2의 HBM'을 상용화하기 위해 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 회사들과 협의를 이어가고 있다고 알려졌습니다. HBM은 고대역폭 메모리로 CPU, GPU와 2.5D 연결되는 DRAM을 의미합니다. AI 학습을 위한 엔비디아의 칩이 가동되기 위해 HBM이 지대한 공헌을 했었습니다. 이 기사가 사실이라면 SOCAMM에 대해 관심을 가져야 할 듯합니다.

 

1. 소캠 SOCAMM 내용 정리

1) 소캠 SOCAMM 이란?

 SOCAMM (SO-DIMM Alternative Compact Advanced Memory Module)은 엔비디아가 개발한 차세대 메모리 모듈로, 기존 PC 및 노트북용 SODIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)과 비교하여 더 높은 대역폭과 전력 효율성을 제공하는 것이 특징입니다. SOCAMM은 특히 AI PC 및 AI 슈퍼컴퓨터용 메모리로 활용될 예정입니다.

2) 소캠 SOCAMM 주요 특징

◈ 고대역폭 메모리(HBM) 수준의 성능을 제공하는 새로운 메모리 모듈

◈ 저전력 고효율 LPDDR5X 기반 메모리 기술 적용

◈ 탈부착 가능한 모듈 설계로 업그레이드 용이
◈ 기존 LPCAMM 대비 더 많은 I/O (입출력 핀) 제공 (SOCAMM 694개 〉 LPCAMM 644개 > SODIMM 260개)
◈ AI 병목 현상 해결을 위한 데이터 처리 속도 향상
◈ 노트북 및 소형 AI 슈퍼컴퓨터에 최적화된 설계
◈ 메모리 용량 확장 가능 - 기존 노트북 대비 2배 이상의 용량 지원
◈ Al 모델의 로컬 연산 가능 - 클라우드 의존도를 줄이고, 보안성 강화

 

 이러한 특성을 통해 SOCAMM은 기존 메모리보다 전력 효율성과 성능이 뛰어나며, 개인 AI 슈퍼컴퓨터 및 엣지 AI 기기에 최적화된 새로운 메모리 표준이 될 것으로 기대됩니다.

3) SOCAMM Vs 기존 메모리 Vs HBM 비교

기능	SOCAMM	LPCAMM	SODIMM (DDR4/DDR5)	HBM (High Bandwidth Memory)
메모리 타입	LPDDR5X 기반	LPDDR5X 기반	DDR4 / DDR5	3D TSV 기반 HBM
입출력 핀 (I/O 수)	694개	644개	260개	1000개 이상
전력 효율	고효율 (AI 워크로드 최적화)	중간	낮음	최고 효율 (AI 서버 최적화)
데이터 전송 속도	HBM 수준에 근접	SO-DIMM 보다 빠름	일반적인 성능	초고속 데이터 전송 (1.2TB/s 이상)
모듈 크기	매우 작음 (성인 중지 크기)	비교적 작음	큼	대형 칩 형태
탈부착 가능 여부	가능 (업그레이드 지원)	가능	가능	❌ 불가능 (칩에 내장됨)
주요 활용 영역	AI PC, 엣지 AI, AI 서버	고성능 노트북, 워크스테이션	일반 PC, 노트북	AI 데이터센터, 고성능 GPU
장점	✅ AI 모델 실행 최적화 ✅ 전력 소비 낮음 ✅ 업그레이드 가능	✅ 기존 SO-DIMM 대비 성능 향상	✅ 일반적인 용도로 무난	✅ 초고속 메모리 전송 ✅ 대규모 AI 연산 최적화
단점	❌ 아직 표준화 과정 중 ❌ 기존 메모리보다 가격 상승 가능	❌ SO-DIMM보다 가격 높음	❌ 전력 소모 큼 ❌ AI 작업 속도 제한	❌ 높은 비용 ❌ 일반 소비자용으로 사용 불가능

 즉, 정리해보면 SOCAMM은 AI 연산 최적화와 전력 효율성이 뛰어나 AI 슈퍼 컴퓨터 및 AI PC에 적합하고 LPCAMM은 기존 SO-DIMM 대비 성능 향상, 그러나 AI 연산에 최적화되지는 않습니다. SO-DIMM은 여전히 보급형 노트북, 일반 PC용으로 사용하고 있습니다. 핵심은 HBM은 서버 및 데이터센터 AI 연산에 최적화된 고비용 메모리, SOCAMM은 일반 AIPC 및 엣지 AI용으로 최적화되었다는 것입니다.

4) SOCAMM 은 '제 2의 HBM'이 될 수 있을까?

 현재 AI 서버 시장에서 HBM(High Bandwidth Memory)이 주목받고 있지만, SOCAMM은 소형 AI 기기와 개인용 AI PC를 겨냥한 새로운 메모리 표준입니다. 이를 통해, SOCAMM이 기존 HBM과는 다른 시장에서 독점적 위치 를 차지할 가능성이 있습니다.

▣ SOCAMM의 시장 전망

• AI PC 및 개인용 AI 컴퓨팅 수요 증가 → AI 슈퍼컴퓨터 시장 개척 
• 엔비디아의 독자적 표준 추진 → 기존 메모리 업계(JEDEC)와 다른 접근 
• HBM이 불가능한 노트북 및 엣지 컴퓨팅 영역 공략 → 새로운 시장 개척

 다만 현재 상황으로는 SOCAMM이 표준으로 자리 잡기 위해서는 삼성전자, SK하이닉스와 같은 다양한 반도체 회사와 협력이 필요해 보입니다. 기존 SO- DIMM 및 LPCAMM 시장을 얼마나 빠르게 대체할 수 있을지가 관건입니다.

 

2. 소캠 SOCAMM 관련주 테마주 수혜주 대장주 TOP10

1) 티엘비

 

• 기업소개 : 티엘비는 2011년에 설립된 PCB 제조 기업이며 주요제품으로는 Memory Module 용 PCB와 SSD용 PCB가 있으며, 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업까지 진출하였습니다. 동사의 매출은 인쇄회로기판 부분에서 100% 발생(반도체 후공정 검사장비용 PCB 포함)하고 있습니다. 주요 고객사는 삼성전자(주), 에스케이하이닉스(주), 마이크론(미국) 등이 있습니다.
• 재무상태 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.6% 증가, 영업이익은 29.2% 증가, 당기순이익은 7.3% 증가했습니다. 동사는 지난 4월 SSD 내 기술적 우위를 바탕으로 기존보다 고층수인 AI 서버향 SSD 모듈 PCB 퀄 통과에 성공, AI 고사양 E-SSD 단독 공급을 준비하고 있습니다. 동사는 메모리 비중이 99%에 달해 점유율 상승 호재 등 메모리 사이클과 SSD산업 성장 수혜로 실적 개선이 기대됩니다.
• 관련주 편입 이유 : 티엘비는 소캠 신제품 개발에 참여하고 있고, 소캠 PCB(인쇄회로기판) 생산 기술을 개발해 미래형 AI 및 데이터센터 인프라 확장 사업에 나서고 있어 소캠 테마주에 속해 있습니다. PCB 업체 중 가장 활발하게 소캠 개발에 나서고 있어 소캠 대장주로 여겨집니다.
• 티엘비 홈페이지 : [바로가기 클릭]

2) 심텍

• 기업소개 : 심텍은 2015년 7월 1일 인적분할을 하였고, 존속법인인 심텍홀딩스는 지주회사사업을 담당하고, 신설법인인 ㈜심텍은 PCB제조 및 판매사업을 담당하여 현재까지 사업을 영위해 오고 있습니다. 국내에 6개의 공장 및 R&D 센터를 운영하고 있으며, 해외 주요 생산법인으로 중국의 신태전자와 일본의 심텍그래픽스(Subustrate PCB 생산)가 있습니다. 동사는 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있습니다.
• 재무상태 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.9% 증가, 영업손실은 81.8% 감소입니다, 당기순손실은 78.8% 감소. 스마트폰과 PC는 인공지능 기대감에도 미국을 필두로 한 글로벌 소비 둔화 영향을 받고 있으나 매출액이 증가하여 영업손실이 대폭 축소되었습니다. 메모리향 위주의 제품에서 FC-CSP, SiP모듈 등 고부가가치 System IC향 제품의 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진중입니다.
• 관련주 편입 이유 : 심텍은 엔비디아 GPU제품에 탑재되는 HBM 관련 기판을 생산하고 있는데, 엔비디아가 차세대 소캠 관련 기판을 생산할 경우 심텍이 협력사로 선택될 가능성이 높아 소캠 관련주로 분류되는 종목입니다. 심텍이 상승할 때, 지주사인 심텍홀딩스 주가도 같이 상승하는 경향이 있습니다.
• 심텍 홈페이지 : [바로가기 클릭]

3) 쓰리에이로직스

• 기업소개 : 쓰리에이로직스는 반도체 설계기술을 기반으로 근거리 무선통신용 시스템 반도체 칩의 국산화를 주도하며 기술력을 축적하고 있습니다. 주력 기술인 NFC는 10㎝ 내외 짧은 거리에서 기기 간 접촉 없이 13.56㎒ 대역 주파수를 이용해 데이터를 송수신할 수 있는 무선통신 기술이빈다. RFID 리더 칩을 국산화 성공하고 이후 NFC 리더 칩을 양산합니다. 최근에는 NFC 다이나믹 태그 칩을 상용화하는 등 NFC 칩 제품 범위를 확대하고 있습니다.
• 재무상태 및 최근 동향 : 주력 제품은 NFC Reader IC, NFC Tag IC로서 2023년 기준 총 매출액의 약 64.1%를 차지하고 있으며, 이외에 무선통신모듈, 기타모듈 등을 판매하고 있습니다. NFC 시장은 2023년 250억 달러에서 2028년 502억 달러를 기록하며 연평균 14.9%의 성장률로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 다양한 무선 표준에 대응하여 제품의 포트폴리오를 확장하여 NFC 시장은 선도할 수 있도록 지속적으로 노력할 예정입니다.
• 관련주 편입 이유 : 소캠에는 저전력 고효율 LPDDR5X 기반 메모리 기술 적용되는데, 국내에서 유일하게 LPDDR 5G IoT 솔루션을 제공하고 있는 쓰리에이로직스가 소캠 수혜주로 분류됩니다. LPDDR5X는 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 고성능 모바일 기기와 AI디바이스를 위해 설계된 메모리입니다. 모바일에 쓰이는 LPDDR5X를 SOCAMM 방식으로 패키징하여 PC나 AI에 들어갈 예정이라 향후 소캠 시장이 확대될 경우 수혜를 입을 전망입니다.
  
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4) 오픈엣지테크놀로지

• 기업소개 : 오픈엣지테크놀로지는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위하고 있습니다. '고성능 Total 메모리 시스템 IP 솔루션'과 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 'AI 플랫폼 IP 솔루션'을 전세계에서 유일하게 제공하고 있습니다. 2024년 3월 일본 내 우수 엔지니어 확보, 일본 반도체 IP 시장 거점 확대를 위한 종속회사를 설립하였습니다.
• 재무상태 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 127.4% 증가, 영업손실은 26.2% 감소, 당기순손실은 23.9% 감소했습니다. AI 시장확대에 시스템 반도체 라이센스 사업부의 매출이 전년동기 대비 2배이상 증가하였습니다. 라이센스의 경우 규모의 경제 효과가 발생하여 매출의 증가가 이익률 증가로 이어짐. '25년초 정식 서비스 개시를 목표로  동사의 공동기업인 오픈엣지스퀘어에서  IP 세일즈 플랫폼 사업 개발을 진행 중에 있습니다.
• 관련주 편입 이유 : 오픈엣지테크놀로지는 소캠에 적용되는 LPDDR5X 메모리컨트롤러 및 IP 기술을 보유하고 있어 소캠 테마주로 분류되는 종목입니다. 오픈엣지테크놀로지는 삼성전자의 5나노 SF5A 공정을 지원하는 8,533Mbps LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP를 삼성전자 파운드리 사업부에서 제작 수주를 받은 이력이 있는데, 당시 기술력을 입증한 바 있습니다. 반도체IP 개발은 SoC(System on Chip) 설계에서 선행되는 단계로, 업계 최초로 개발, 제작 착수까지 진행된 IP는 향후 팹리스 및 디자인 하우스에서 해당 공정에서 우선적으로 선택될 가능성이 높습니다.
• 오픈엣지테크놀로지 홈페이지 : [바로가기 클릭]

5) 코리아써키트

• 기업개요 : 지배회사인 코리아써키트는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있으며 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위하고 있습니다. 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA., KOREA CIRCUIT VINA 가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있습니다. PCB 제조업은 국내에서는 경기도 안산시에, 해외에서는 베트남에서 운영하며 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.1% 증가, 영업손실은 0.4% 증가, 당기순손실은 0.4% 감소했습니다. PCB 제조에 필요한 동박판, 약품, FPCB 제조에 필요한 BASE 등 주요 원재료의 가격이 지속적으로 상승하고 있어 전반적인 매출원가를 높이고 있습니다. 차량용 Display, 통신모듈 등 Automotive향 HDI PCB 수요가 증가하는 추세에 발맞추어 폭넓은 고객을 확보하고 있습니다.
• 관련주 편입 이유 : 국내 대표 PCB 제조사로 메모리·모바일 PCB를 생산하고 있어 향후 소캠 PCB 공급망 참여가 기대되어 SOCAMM 테마주로 선정된 종목입니다. 코리아써키트는 SOCAMM 기술과 관련 있는 DDR5 High Speed(6400Mbps) 제품용 모듈 및 차세대 기업향 SSD, CXL(Compute express Link), LPCAMM(Low Power Compression attached Memory module)등 제품 개발을 진행하고 있습니다.
• 코리아써키트 홈페이지 : [바로가기 클릭]

6) 원익홀딩스

• 기업개요 : 원익홀딩스는 반도체 장비의 제조 및 판매를 목적으로 1991년 9월 27일에 설립되었으며, 1996년 9월 24일에 주식을 코스닥 시장에 상장했습니다. 동사의 사업 부문은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 원료 가스를 원하는 조건으로 공급하는 장치인 반도체 장비 부문이 있습니다. '독점 규제 및 공정 거래에 관한 법률'상 지주회사로서 24년 기준 총 14개의 종속 회사를 보유하고 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.1% 감소, 영업이익은 47.6% 감소, 당기순손실은 404.3% 증가했습니다. 반도체 부문에서  600억 가량, 가스 부문에서 600억가량 매출이 감소하며 실적 하락 주도했습니다. 동사는 자발적인 상장폐지로 비용절감에 나섰습니다. 지난해 디스플레이 소자 설계 사업을 영위하는 티엘아이를 자회사로 편입했는데, 티엘아이 상장폐지로 유지비용을 절감할 계획입니다.
• 관련주 편입 이유 : 원익홀딩스는 반도체 및 디스플레이 산업에 필수적인 특수가스와 장비를 공급하고 있어, 향후 소캠 프로젝트와 관련해 반도체 공급망 내 핵심 역할을 할 것으로 기대되어 SOCAMM 관련주로 분류되고 있습니다. 특히 반도체 제조 공정에 필요한 가스 솔루션(TGS) 분야에서 강점을 보이고 있습니다.
• 원익홀딩스 홈페이지 : [바로가기 클릭]

7) 에이팩트

• 기업개요 : 에이팩트는 2007년 6월 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어 현재 반도체 후공정 중 테스트 외주 사업을 영위하고 있습니다. 주요 사업은 DRAM, NAND Flash, MCP 등 메모리 테스트 및 EOL(End of Line) 공정임. 반도체테스트가 주요 매출을 구성하고 있습니다. 사업 초장기에는 NAND Flash 위주 사업을 진행하였으나, 현재는 DRAM 테스트 사업을 위주로 진행 중입니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 16.6% 감소, 영업손실은 16.7% 증가, 당기순손실은 75.4% 증가했습니다. 주요 고객사의 낸드플래시 재고 조정 및 HBM 집중 등으로 관련 패키징과 테스트 수주가 위축됨에 따라 매출 규모가 축소되었습니다. 판매비와 관리비 절감에도 매출 부진으로 영업손실이 증가했습니다. 동사는 패키징 사업 진출과 테스트 서비스 다변화로 매출 안정성과 시장 다변화를 추진하고 있습니다.
• 관련주 편입 이유 : 에이팩트는 메모리 패키징 및 테스트 전문기업으로 삼성전자, SK하이닉스를 주요 협력사로 보유하고 있습니다. 엔비디아의 소캠 프로젝트에 SK하이닉스와 삼성전자가 참여함으로서 에이팩트도 SOCAMM 수혜주로 분류되고 있습니다.
• 에이팩트 홈페이지 : [바로가기 클릭]

8) LB인베스트먼트

• 기업개요 : LB인베스트먼트는 1996년 7월 4일 LG창업투자로 출범하였으며, 2000년 LG그룹으로부터 독립하여 계열 분리를 하고, 2008년에는 현재 사명인 LB인베스트먼트로 개명하였습니다. 벤처투자조합 등의 조합 결성을 통한 창업 초기 기업 투자 및 사모집합투자기구(PEF) 결성 및 운영을 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 청산중인 조합을 포함하여 12개 벤처투자조합과 1개의 사모집합투자기구를 운용하고 있으며, 전체 운용자산은 약 1조 2,935억원입니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25.2% 감소, 영업이익은 57.6% 감소, 당기순이익은 49.9% 감소했습니다. 영업수익은 크게 펀드를 운용하는 대가로 수취하는 관리보수, 펀드 운용 성과에 따라 기준수익률을 초과하는 투자 수익에 따르는 성과보수 등이 있습니다. 동사와 같은 벤처캐피탈 업체는 경제 및 산업환경과 주식시장에 민감하고 투자기업의 경영성과가 유동적이므로 매년 영업수익 및 순이익이 급변할 가능성이 상존합니다.
• 관련주 편입 이유 : 아테코는 세계 최초로 엔비디아의 소캠 테스트 핸들러를 개발해 공급사로 선정되었습니다. 핸들러는 반도체 칩을 테스터로 자동 이송하고 결과에 따라 분류해주는 검사장비입니다. LB인베스트먼트는 아테코의 성장 가능성을 주목하고 초기 단계부터 투자를 진행했으며, 24년 아테코에 지분 투자를 한 것으로 알려져 소켐 테마주로 분류할 수 있습니다. 
• 아테코 홈페이지 : [바로가기 클릭]

9) 디아이

• 기업개요 : 디아이는 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 시작하였으며, 현재는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산합니다. 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성됩니다. 2024년 9월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사입니다.
• 재무 및 최근 동향 :  2024년 3분기 누적 연결기준 매출액은 전년동기 대비 16.3% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환했습니다. ESS컨테이너, 장비 등 2차전지 관련 매출이 큰 폭으로 늘었으나, 주력인 반도체검사 장비의 판매 부진으로 영업이익이 적자로 전환되었습니다. 반도체검사장비는 하반기로 갈수록 판매가 늘어날 전망입니다. 자회사인 디아이비, 브이텐시스템, 디아이머트리얼즈를 통해 2차전지 장비와 소재 사업을 영위 중이며, 본격적인 실적 성장이 기대됩니다.
• 관련주 편입 이유 : 디아이는 DDR5 Wafer Tester 개발 및 양산납품을 개시하고 있고, HBM으로 확대하여 HBM Wafer Tester 공급을 준비하고 있습니다. 해당 제품의 기술력은 향후 소캠 영역으로 확대될 가능성이 높아 소켐 관련주로 분류될 수 있는 종목입니다.
• 디아이 홈페이지 : [바로가기 클릭]

10) 레이크머티리얼즈

• 기업개요 : 레이크머티리얼즈는 국내에서는 유일한 TMA 제조 가능 업체임. 유기금속화합물 설계 및 TMA 제조기술을 기반으로 LED, 반도체, 디스플레이, Solar소재 및 석유화학 촉매로 이어지는 사업 포트폴리오를 구축하고 있습니다. 동사의 매출구성은 반도체소재 약 59.71%, Solar 소재 약25.75%, 석유화학촉매 약 8.04%, LED소재 약 5.98%, 기타 약 0.53%로 이루어져 있습니다.
• 재무 및 최근 동향 : 2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.1% 증가, 영업이익은 31.5% 감소, 당기순이익은 35.5% 감소했습니다. 자회사 레이크테크놀로지에서 이차전지 전고체 전해질 원료 분야 소재를 개발 및 공급하기 위해 생산시설 증설을 완료하고, 시제품 샘플 제공 및 업체 평가 중입니다. 동사의 촉매사업은 국내 POE 업체들의 증설 추진, 메탈로센 촉매의 침투율 증가 및 해외 고객사 확보 등으로 성장이 기대됩니다.
• 관련주 편입 이유 : 레이크머티리얼즈는 트리메틸알루미늄(TMA)를 국내에서 유일하게 생산하고 있는데, TMA는 반도체 공정의 절연층, 확산 방지막, 유전체 등에 광범위하게 사용됩니다. 즉, TMA 없이는 제대로 된 반도체를 못 만든다고 보면 되는데 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 소캠 프로젝트에 참여하고 있어 향후 TMA 수요도 증가할 것으로 보여 레이크머티리얼즈를 소켐 수혜주에 넣을 수 있습니다.
• 레이크머티리얼즈 홈페이지 : [바로가기 클릭]

저는 해당 주식을 추천하는 것이 아니고 참조만 부탁드립니다. 모든 투자는 본인의 판단하에 하시면 됩니다.

 

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