안녕하세요, 기업을 분석하고 주식을 전망해 드리는 머니투어입니다!
마이크론은 25일 장 종료 후 실적 발표에서 4분기 매출이 77억 5000만 달러를 기록했다고 밝혔습니다. 이는 시장 전망치인 76억 5000만 달러를 상회한 것으로, 주당순이익도 1.18달러로 시장 예상치 1.11달러를 웃돌았습니다. 이에 마이크론은 시간 외 거래에서 주가가 14%가량 급등하며 최근 반도체 시장에 겨울이 올 것을 우려했던 시장의 예상을 불식시켰습니다. 오늘은 마이크론 테크놀로지의 어닝 서프라이즈 소식과 국내 관련주들을 살펴보겠습니다.
1. 마이크론 테크놀로지의 어닝 서프라이즈
1) 마이크론 테크놀로지 기업 소개
1-1) 개요
설립 | 1978년 10월 5일 |
국가 | 미국 |
산업 | 반도체 |
편입 지수 | 필라델피아 반도체 지수 |
상장 거래소 | 나스닥 |
시가 총액 | 1,248억 달러 (2024년 4월) |
부채 | 218억 4,800만 달러 (2024년 2월) |
자본 | 438억 7,000만 달러 (2024년 2월) |
매출 | 155억 4,000만 달러 (2023년 연결) |
영업이익 | -48억 6,200만 달러 (2023년 연결) |
본사 | 아이다호 보이시 |
홈페이지 | [바로가기] |
DRAM과 플래시 메모리를 생산하는 미국의 대표적인 반도체 제조사로, 일반 소비자 대상으로는 Crucial이라는 상표로 DRAM, SD카드 및 SSD를 판매하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 세계 3위의 메모리 반도체 제조업체로 23년 2분기 기준 NAND 점유율 5위(13%), DRAM 점유율 3위 (26%) 기업입니다.
1-2) 사업분야
마이크론은 최근 AI 산업의 성장에 따른 반도체 수요 증가로 인해 실적이 크게 개선되었습니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM) 제품이 엔비디아의 AI 칩에 사용되면서 주목받고 있습니다.
- 컴퓨팅 및 네트워킹(CNBU) : 클라이언트, 엔터프라이즈, 그래픽 및 네트워킹 시장용 메모리 제품 공급
- 모바일(MBU) : 스마트폰 및 기타 모바일 장치용 메모리
- 임베디드(EBU) : 자동차, 산업 및 소비자 시장용 제품
- 스토리지(SBU) : 클라우드 및 이동식 스토리지용 SSD 제품
2) 마이크론 테크놀로지 24년 3분기 실적 발표
마이크론 테크놀로지의 2024년 3분기 실적은 시장의 기대를 뛰어넘는 성과를 보였습니다.
- 매출 : 68억 달러, 전분기 대비 17%, 전년 동기 대비 82% 증가
- 영업이익률 : 14%, 전분기 대비 10%p 상승
- 주당순이익(EPS) : 1.18달러, 시장 평균 전망치 상회
- 사업 부문별 실적
- DRAM 매출: 47억 달러, 전체 매출의 69% 차지하며 전분기 대비 13% 증가
- NAND 매출: 21억 달러, 전체 매출의 30%를 차지하며 전분기 대비 32% 증가
특히, AI 수요 증가로 인해 데이터센터용 DRAM 매출이 전년 대비 2배 이상 증가한 것이 24년 3분기 실적 개선에 큰 기여를 했습니다. 이러한 성과 덕분에 마이크론의 주가는 실적 발표 후 시간 외 거래에서 급등했습니다.
2. 국내 마이크론 관련주 수혜주 테마주 TOP10
1) 하나마이크론
- 기업개요 : 하나마이크론은 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 코스닥시장에 상장된 반도체 후공정 전문 기업입니다. 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part) 제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 신기술사업금융부문은 반도체 및 배터리 산업에서 사용되는 소재/부품/장비 업종 내 신기술사업자 및 중소/신규 스타트업 기업 투자 지원 및 육성을 목적으로 설립되었습니다.
- 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.9% 증가, 영업이익은 16.5% 감소, 당기순이익 적자전환했습니다. 전방산업인 반도체 업황이 회복됨에 따라 매출이 회복되고 있습니다. 다만 글로벌 인플레이션 여파에 따라 원가 비중이 높아져 영업이익은 감소했습니다. AI 시대 본격화에 따라 반도체 업황 개선과 관련 공정소모품의 수주 회복, 베트남 법인의 서버 D램 물량 확대 등으로 외형적인 성장이 기대됩니다.
- 관련주 편입 이유 : 하나마이크론은 후공정 전문 기업으로 전 공정(기판 위에 회로를 새기는 과정)을 마친 반도체를 실제 사용할 수 있도록 쌓거나, 완성된 반도체를 테스트하는 업체입니다. 현재는 삼성전자와 SK하이닉스 오더 비중이 높습니다. 하지만 미국 마이크론테크놀로지가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 세계 최초로 양산했고, 엔비디아에 공급하면서 HBM 시장에서 비중이 확대될 것으로 보입니다. 하나마이크론은 마이크론 테크놀로지의 HBM3E 제품 공급에 중요한 역할을 하고 있어 대표적인 마이크론 관련주로 분류됩니다. 하나마이크론과 마이크론 테크놀로지는 사명은 비슷하지만 직접적인 연관성은 없습니다.
- 하나마이크론 홈페이지 : [바로가기 클릭]
2) 원익QnC
- 기업개요 : 원익QnC는 반도체 및 디스플레이 제조에 사용되는 석영제품(쿼츠)과 산업용 세라믹을 제조하는 업체로 2003년 11월 원익으로부터 기업분할로 설립되었습니다. 사업부문은 쿼츠, 세라믹, 램프, 세정 및 쿼츠원재료 등 5개이며, 쿼츠부문은 4개, 쿼츠원재료 부문은 9개, 세정부문은 3개의 해외 종속기업을 포함하고 있습니다. 2020년 미국의 반도체용 소재 전문회사인 모멘티브사의 쿼츠/세라믹 부문 4개사를 인수하였습니다. 2022년 11월 일본 쿠러스텍을 인수하였습니다.
- 재무 및 최근 동향 : 2024년 상반기 연결기준 매출액은 전년동기 대비 5.8% 증가, 영업이익은 12.5% 증가했습니다. 1분기 호실적의 기반이 되었던 전방 고객사들의 라인 가동률 정상화 효과가 2분기에도 이어지며 안정적인 실적 성장이 지속되었습니다. 모멘티브도 가격 인상으로 실적이 개선되었습니다. 내년까지 쿼츠 수요 증가를 대비해 신규 증설 라인의 장비 반입 속도를 높였으며, 대만 증설분은 연내 마무리, 구미 증설분은 내년 상반기 중 마무리될 전망입니다.
- 관련주 편입 이유 : '쿼츠웨어'는 반도체 소자 보호를 위해 반도체 공정에 필수적으로 사용되는 부품으로, 교체 수요와 신규 수요가 동시에 발생하는 매력적인 사업 아이템입니다. 원익QnC는 이 퀘츠웨어 제품의 세계 1위 사업자이고, 반도체용 쿼츠는 미국법인을 통해 인텔과 마이크론에 공급하고 있기 때문에 마이크론 테크놀로지 관련주로 분류됩니다.
- 원익 큐엔씨 홈페이지 : [바로가기 클릭]
3) 솔브레인
- 기업개요 : 솔브레인은 반도체 공정용 화학재료, 디스플레이 공정용 화학재료, 2차 전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차 전지 제조사에 제품을 공급하고 있습니다. 동사의 고객사는 국제 시장을 선도하는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차 전지 생산업체가 있습니다. 현재 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 안정적으로 공급 중입니다.
- 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.5% 감소, 영업이익은 11.8% 증가, 당기순이익은 15.2% 증가했습니다. 최근 경기침체와 전기차 수요의 감소로 동사의 주요 전방산업인 2차 전지 산업의 성장이 다소 둔화된 모습을 보이고 있습니다. 세계경제는 COVID-19 후유증, 미중갈등, 전쟁 및 글로벌 경기 침체 등으로 불확실성이 확대되었으며 어려운 경영 여건이 지속될 것으로 전망됩니다.
- 관련주 편입 이유 : 솔브레인은 반도체 후공정 분야에서 마이크론 테크놀로지와 협력하고 있기 때문에 마이크론 관련주로 분류됩니다. 특히 마이크론이 주력하고 있는 차세대 HBM인 HBM3에 솔브레인의 CMP(Chemical Mechanical Planarization, 화학적 기계연마) 공정을 적용할 예정입니다. CMP는 반도체 제조에서 웨이퍼에 끼이는 불순물을 화학적, 기계적으로 청소하는 공정으로, 솔브레인의 CMP는 웨이퍼 표면의 찌꺼기는 물론, 구멍의 불순물까지 한 번에 걷어내기 때문에 다른 CMP와 차별화됩니다. 솔브레인은 이 차별화된 CMP 공정을 현재 SK 하이닉스에 납품 중이고, 삼성전자와 마이크론도 향후 솔브레인의 CMP를 사용할 전망입니다.
- 솔브레인 홈페이지 : [바로가기 클릭]
4) 위드텍
- 기업개요 : 위드텍은 환경산업 분야의 고감도 정밀측정과 오염제어 기술 개발을 통한 제품개발 및 제조, 판매를 영위하고 있습니다. 반도체 및 디스플레이 공정에서 발생되는 오염성 가스 및 화합물의 모니터링 시스템 제품들을 서비스하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 고객 맞춤화 및 소형화에 유리합니다. 중국 기업인 BOE, CSOT, YMTC 반도체 및 디스플레이 업체에서도 에이전트를 통해 설비들에 대한 지속적인 소개 및 납품으로 잠재 고객사의 투자를 창출합니다.
- 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20% 감소, 영업이익은 8.2% 감소, 당기순이익은 6.9% 감소했습니다. 원전 해체 시 발생하는 방사성폐기물의 필수 규명 핵종분석을 위한 이동형 원전 해체폐기물 핵종분석 방사화학실험실을 개발하여 제품화 및 상용화 계획 중입니다. 시료 이동 경로의 분석 시간과 비용을 절감하고 분석 지연에 의한 교차 오염을 방지하며 시료 이동에 따른 위험을 감소시킬 수 있는 제품을 개발하고자 합니다.
- 관련주 편입 이유 : 위드텍은 반도체 디스플레이를 제조하는 클린룸 환경에서 발생하는 인체에 유해하거나 제품 불량을 발생시켜 생산성을 저하시키는 오염성 화합물을 10조 분의 1 단위까지 초정밀 측정하고 365일 모니터링하는 기술을 보유한 기업입니다. 해당 솔루션을 세계 3대 HBM기업으로 불리는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 모두에 공급하고 있습니다. 향후 마이크론 테크놀로지는 HBM에 더욱 주력할 것으로 보이며 이를 위해선 수율이 매우 중요하기 때문에 위드텍과 마이크론의 협업은 더욱 늘어날 것으로 전망됩니다.
- 위드텍 홈페이지 : [바로가기 클릭]
5) 레이저쎌
- 기업개요 : 레이저쎌은 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징 하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차 전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조합니다. 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있습니다. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중입니다.
- 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.5% 증가, 영업손실은 17% 증가, 당기순손실은 11.3% 증가했습니다. Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 Mid-End 제품군으로 설계하여 1억 원대에 제안 중에 있으며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정입니다. 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익률이 향상될 것으로 판단됩니다.
- 관련주 편입 이유 : 레이저쎌은 24년 2분기부터 인텔과 마이크론에 LC 본더(레이저압착접합, LCB) 장비를 출하하고 있어 마이크론 관련주로 편입되었습니다. LC 본더는 후공정 중 웨이퍼에서 떼어낸 반도체를 기판 위에 접합(본딩)하는 과정에 사용됩니다. AI 메모리 분야에서 급부상 중인 고대역폭메모리(HBM)의 패키징(후공정) 과정에서 TC본더가 사용되는데, LC 본더는 이보다 더 효율적이라는 평이 많습니다. TC 본더가 D램 적층 과정에서 개별 칩을 하나하나 열압착해 붙이는 반면에, LC본더는 D램 8~12개를 웨이퍼 위에 모두 올려놓고 레이저를 쏘아 한번에 열압착하는 방식이라서 TC 본더 대비 수율, 생산시간에서 우월합니다.
- 레이저쎌 홈페이지 : [바로가기 클릭]
6) 테크윙
- 기업개요 : 테크윙은 2002년 설립되어 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며 2011년 코스닥에 상장하였습니다. 동사는 Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있습니다. 동사는 SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있습니다.
- 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.8% 증가, 영업이익은 351.7% 증가, 당기순손실은 40.8% 증가하였습니다. Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있습니다. 동사는 국내외 반도체 업체의 공장 증설 등 사업에 대한 지속적인 투자로 매출성장이 기대됩니다.
- 관련주 편입 이유 : 테크윙은 반도체 테스트 검사 장비를 마이크론에 납품하고 있는데, 총매출 비중 중 마이크론 비중이 40% 안팎을 차지할 정도로 높기 때문에 대표적인 마이크론 테크놀로지 관련 종목입니다. 마이크론은 지난해 5세대 HBM인 HBM3E의 양산을 위해 HBM 후공정에 역량을 집중하겠다는 뜻을 밝혔고, 이와 더불어 인도 구자라트주에 D램, 낸드 관련 대규모 후공정 투자를 하겠다는 계획도 밝혔습니다. 테크윙은 안성 사업장을 정리하면서 동시에 아산, 천안에 증설, 신설 투자를 추진하고 있는데 이는 마이크론의 증설 계획에 발맞춰 물량을 확대하기 위함이라는 분석이 지배적입니다. 향후 마이크론의 HBM3E 물량이 확대될 경우 테크윙이 최대 수혜주 중 하나일 것이란 전망이 많습니다.
- 테크윙 홈페이지 : [바로가기 클릭]
7) 이오테크닉스
- 기업개요 : 이오테크닉스는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며, 반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있습니다. 지난 1989년 설립 이래로 레이저 마킹분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로 진출해오고 있으며, 30여 년간 꾸준하게 성장해 오고 있습니다. 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다.
- 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.7% 감소, 영업이익은 41% 감소, 당기순이익은 17.6% 감소하였습니다. 반도체/PCB/디스플레이/Macro 장비 전반의 공급 지연으로 매출 둔화되었습니다. 반도체의 영업 환경이 개선되고 있다는 점은 긍정적입니다. 주력 장비인 레이저 마커가 1분기부터 회복 국면에 접어들었고, 레이저 어닐링과 Cutting에서의 성장이 본격화될 기반이 마련되고 있습니다.
- 관련주 편입 이유 : 현재 매출에서 삼성 비중은 2~30%에 불과하고 삼성 외에 마이크론, 텍사스인스트루먼츠, 도시바 롬 등 전 세계 반도체 기업 100여 곳과 거래 중입니다. 최근 이오테크닉스는 적층이 완료된 웨이퍼를 개별 칩으로 더 정밀하게 레이저로 커팅하는 스텔스 다이싱 장비 공급을 마이크론과 협의하고 있습니다.
- 이오테크닉스 홈페이지 : [바로가기 클릭]
8) 아이엠티
- 기업개요 : 아이엠티는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위하고 있습니다. 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매합니다. 20여 년간 레이저, CO2를 이용한 건식세정 장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행해 기술력을 인정받아 주요 글로벌 반도체 기업 및 이차전지 업체 등과 제품 동시개발 및 납품을 진행하고 있습니다.
- 재무 및 최근 동향 : 2024년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.7% 감소, 영업손실은 52.2% 증가, 당기순손실은 25.1% 감소했습니다. 동사는 기술력과 성장잠재력을 인정받아 2023년 10월 코스닥 시장에 상장하여 한층 더 성장할 수 있는 발판을 마련하였습니다. 2022년 하반기부터 시작된 인플레이션 극복을 위해 긴축정책을 펼치며 글로벌 반도체 수요 둔화와 이에 따른 전방업체들의 설비 투자 계획 축소의 영향으로 전년 대비 실적이 감소했습니다.
- 관련주 편입 이유 : 아이엠티는 마이크론과 HBM용 링 프레임 웨이퍼 클리너를 세계 최초로 공동 개발하여 마이크론 테크놀로지 관련주, 수혜주, 테마주로 편입되었습니다. 링 프레임 웨이퍼 클리너는 HBM 웨이퍼 다이싱 이후에 발생하는 분진이나 이물을 제거하는 목적으로 사용됩니다.
- 아이엠티 홈페이지 : [바로가기 클릭]
9) 피에스케이홀딩스
- 기업개요 :피에스케이홀딩스는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였습니다. 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였습니다. 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스와 합병하였습니다. 현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있습니다.
- 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 94.8% 증가, 영업이익은 157.5% 증가, 당기순이익은 137% 증가하였습니다. 고객사 증설 지연으로 인한 영향에도 HBM 장비 추가 수주로 매출은 큰 폭으로 성장하였습니다. 지연된 고객사 증설은 하반기 본격화될 것으로 예상됩니다. 장비 공급대수 증가에 의한 레버리지 효과, 일반 DRAM 대비 가격이 높은 가격인 HBM 공정향 공급, 비용 절감을 위한 운영 효율화는 전사 수익성 개선에 기여 예정입니다.
- 관련주 편입 이유 : 피에스케이홀딩스는 24년 3월 마이크론에 리플로우(Reflow) 장비를 공급하면서 마이크론 테크놀로지 관련주로 편입되었습니다. 기존에는 해당 장비를 삼성전자, SK하이닉스에만 공급하였으나 올해 마이크론과도 계약을 체결하며 HBM 대표 3사에 모두 리플로우 장비를 공급하는 회사가 되었습니다. 리플로우 장비는 칩과 기판을 전자적으로 연결하기 위한 작은 돌기인 '솔더볼'의 평탄화를 개선하는 장비입니다. 어드밴스드 패키징 시장에서는 솔더 범프의 수가 많아지고, 미세화되기 때문에 솔더범프의 산화물을 제거하고 표면을 매끄럽게 하기 위한 리플로우 장비 수요가 늘어날 전망입니다.
- 피에스케이홀딩스 홈페이지 : [바로가기 클릭]
10) 한미반도체
- 기업개요 : 한미반도체는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하였습니다. 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화하는 데 성공하였습니다.
- 재무 및 최근 동향 : 2024년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 165.6% 증가, 영업이익은 535% 증가, 당기순이익은 65.4% 감소되었습니다. 고수익 소모품, 검사장비 매출이 증가하였으며, 주력 제품인 TC 본더의 신규 공급처 확보로 매출비중이 확대되며 영업이익률이 대폭 증가하였습니다. AI 모멘텀이 서버에서 PC, 스마트폰 등 디바이스 시장으로 확장되며 고성능 메모리 수요 증가 추세가 지속되고 있어 HBM 적용처가 확대 중입니다.
- 관련주 편입 이유 : 한미반도체는 예전 삼성전자와의 기술 특허 분쟁 이후 SK하이닉스에게만 자사의 제품을 공급하고 있습니다. 하지만 올해부터 SK하이닉스의 의존도를 줄이고 고객사 다변화를 위해 마이크론과 장비 공급 계약을 체결하였는데, '듀얼 TC 본더 타이거' 장비를 225억 9139억 규모로 공급하기로 하였습니다. 듀얼 TC 본더 타이거는 HBM을 수직으로 쌓을 때 위아래를 접합하는 데 쓰이는 장비입니다. 한미반도체는 마이크론에 후공정 장비도 납품하고 있다고 밝히며, 향후에 HBM용 본딩 장비로 고객 저변을 계속 넓혀갈 것이라고 발표하였습니다.
- 한미반도체 홈페이지 : [바로가기 클릭]
저는 해당 주식을 추천하는 것이 아니고 참조만 부탁드립니다. 모든 투자는 본인의 판단하에 하시면 됩니다.
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